元利盛推出最新半導體精密點膠及取置設備

元利盛OED-740J Wafer Level Underfill高精度點膠機。

知名光學元件製程設備商元利盛精密機械，受惠於半導產業設備本土化的政策，多年來在取置點膠製程的設備技術已漸為半導體封裝業肯定與青睞，導入覆晶封裝及IC測試製程中。

其已開發完成的方案首推覆晶製程中關鍵的Underfill底部填充機OED-600，該機台的升級版OED-700系列是應用於 3DIC 製程，目前已獲台灣第一大晶圓廠採納。

在覆晶製程中，固晶後的底部填充過程，如何控制底部填充劑快速有效注滿覆晶底部無空隙，是製程人員最大的難題。因為過程中尚有很長的等待膠體流注時間，此段製程也是產線單位時間產能的瓶頸之一。

為此，元利盛OED-600/700 機台整合高精度的壓電噴閥，噴膠單點劑量小至0.002ul，每秒達250點，元利盛在地技術團隊，更針對上述議題，以多年設計製成的模組化高彈性的機構及軟體為平台，與其客戶方製程工程專家合作，驗證各種材料與產品搭配的最佳方案(recipe)，調整成為業者專屬的製程設備。

不僅止於underfill製程採用壓電式噴膠閥，其OED-600/700系列也可以整合其他種類的點膠控制閥體，應用在其他不同製程。

另外針對MEMS 製程，元利盛也開發出SSM-3000/5000系列取置設備，精度達30um，支援8"~12"晶圓或藍膜載盤進料方式或是震動盤進料，精度多在25um以上。該系列也已獲多家Motion sensor及wafer level影像感測鏡頭模組業者訂單。