杜邦電子互連科技的創新 迎接先進封裝的高速成長

人工智慧（AI）技術帶來全球產業界嶄新的改變，激勵技術創新帶來產業長遠發展的榮景，這是一個目前仍持續發展的大趨勢，產業界盛傳這好比淘金熱一樣的現象，目前雖然戲稱賣鏟子的人先獲得第一桶金，但是半導體產業與生態系統紅火不斷，隨著AI晶片的規格尺寸不斷變大，先進封裝與異質整合的技術正驅動旺盛的成長動能，而電子材料供應商扮演著先進封裝製程不可或缺的關鍵要角。

杜邦電子互連科技事業部先進電路與封裝/金屬化市場和產品總監魏凌雲（Lucy Wei）在TPCA 2024 Show的展台接受這次的專訪時表示，隨著AI晶片不斷成長的算力需求，讓更多不同性質和功能的裸晶晶片封裝在一起，裸晶間的細線路互連的技術挑戰扶搖直上。 尤其是在2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）等封裝技術中，這些挑戰尤其突出，這就要求電子材料供應商不斷創新來開發滿足高可靠性的先進封裝的化學藥品和製程。

電鍍製程解決方案找最佳平衡點，滿足製程良率和可靠性的需求

首先，在先進封裝和PCB金屬化製程中需要既能滿足高平整度又要有強填孔能力的電鍍藥水，事實上這兩個特性對電鍍製程是兩個對立的要求，要同時滿足兩個要求就需要開發特殊的電鍍製程產品來找到最佳的平衡點。而只有通過創新的電鍍製程找到平衡點，才能滿足提高製程良率和提高電子器件的可靠性和計算功能。

再者，由於金屬接點會鑲嵌在有機介電材料（Dielectric Material）之間，考量金屬、介電材料與矽晶片都有不同的擴散、膨脹係數的特性，可能造成封裝製程中，以及後續整個晶片的運作都連帶產生不同的可靠性的挑戰，所以開發出具備更高機械强度的電鍍銅和介電材料，對滿足高信賴度的需求是至關重要的。

高階的IC載板一樣朝著愈變愈大的方向前進，目前在大型的FCBGA晶片封裝已經看到超過100 x 100mm的尺寸，這讓IC載板應對包括翹曲與溫度散熱處理的議題，更加成爲後續封裝製程良率管控上舉足輕重的關鍵因素，而解決辦法多元發展，除了增加載板核心層的厚度之外，還有就是要求更低熱膨脹係數的ABF材料，并且滿足更低的Dk（介電常數）與Df（損耗因子）條件，而這些改變都需要搭配相關的特用化學品。

其它例如解決厚板電鍍的均匀性和面銅厚度的控制，在低的Dk、Df介電材料上提高光阻劑和金屬的附著力，以及利用通孔填孔來提供更好的信號傳輸的性能，這些不同的設計與解決辦法，正由杜邦攜手客戶一起合作解決設計上的改變所帶來製程上的挑戰，杜邦透過開發新的電鍍材料以為因應，目前已經取得關鍵的成效。

TPCA 2024聚焦於細線技術、訊號完整性和熱管理解決方案

這次的TPCA SHOW TAIPEI 2024的展會中，呼應上述的產業殷切的需求，杜邦電子互連科技的展示側重於三個關鍵主題，分別是細線技術、訊號完整性和熱管理，還有針對在先進封裝技術上的關鍵挑戰相關的技術。

細線路技術對接先進封裝晶片所需要的高密度、高複雜度線路設計非常重要，杜邦採取Total Solution的產品策略，提供多個解決方案與產品，可以協助客戶達成更密、更薄、更高效能的目標，包括先進光阻劑技術和金屬製程化學品來幫助客戶打造新世代HDI板， 高多層版（HLC MLB）和IC載板技術，這些PCB產品對人工智慧應用至關重要。

此外，保持訊號完整性和實施有效的熱管理對於確保高效能運算環境中的可靠功能的化學品需求不斷攀升，杜邦電子互連科技以持續的產品創新能量，提供客戶更好的低損耗的軟板材料，達到未來產品更低訊號損耗的要求。

這次TPCA展會期間，杜邦電子互連科技並與IMPACT大會合作舉辦「以下一代載板與封裝技術共創AI未來」的論壇，聚焦於人工智慧的先進封裝和積體電路材料解決方案，這個論壇除了發表杜邦 Solderon BP TS7100SA 無鉛錫銀焊料產品之外，特別針對產業界積極開發玻璃基板來擴大先進封裝技術的發展機會，特別開發附著力促進劑化學品，用在玻璃基板的化學鍍銅良率改善的解決方案，並改善玻璃基板的鍍銅金屬化的高可靠性的製程。

技術創新與ESG目標並重，攜手產業界追逐先進封裝技術的成長

PCB、載板業者不斷追求製程技術的突破，杜邦在製造、研發和技術能力的投資不餘遺力，目前在桃園及新竹的研發中心有完整的實驗室及PCB生產測試設備，提供客戶所需要的相關測試及驗證。而先進封裝製程研究中心，杜邦在韓國設立完整的先進封裝製程的開發研究，也一併支援台灣客戶在先進封裝材料的測試需求。杜邦已經計劃繼續更新和完善製造和研發能力，以應對更新更複雜的技術需求。

再者，杜邦推動ESG的達標成績斐然，杜邦在2024年發佈的永續發展報告提到，杜邦在範疇1和2的排放量較2019年的基準減少了58%而提前達標，在範圍3的排放量也達成超出25%的目標，在再生能源信用額 （REC）購買策略，以2030年目標提前實現了60%電力來自再生能源的目標。杜邦身為全球領先的材料解决方案供應商，以不斷技術創新與ESG的同步投資，協助台灣客戶因應挑戰，掌握先進封裝的未來強勁的成長。