SK海力士推出全球最高性能的GDDR7 加強高性能顯存技術領導力
- 鄭宇渟／台北
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●與前一代相比運行速度提升60%，能效提升50%，實現了現有最高顯存性能
●搭載於最新款顯示卡，在1秒內可處理300部全高畫質級電影
●「2024年第3季度開始量產，將適用於圖形處理、人工智慧、高性能計算、自動駕駛等多種領域」
SK海力士7月30日宣佈，公司推出了全球最高性能的新一代顯存產品GDDR7。
GDDR（Graphics DDR；圖形用雙倍資料傳輸率記憶體）：由國際半導體器件標準組織（JEDEC）規定的標準圖形用DRAM規格。專用於圖形處理的規格，該系列產品按照3、5、5X、6、7的順序來開發而成，系列越新，運行速度越快，能效也越高。該產品作為廣泛應用於圖形和人工智慧領域的高性能記憶體而受到關注。
SK海力士表示：「GDDR具備了專用於圖形處理的性能和高速度的特性，全球人工智慧應用客戶對其關注度日益增加。順應這一趨勢，公司已於2024年3月開發完成最新規格的GDDR7，此次正式推出並將於2024年第3季度開始量產。」
SK海力士的GDDR7實現了高達32Gbps（每秒32千百萬位元組）的運行速度，其與前一代相比提高了60%以上，根據使用環境速度最高可達40Gbps。該產品搭載於最新款顯示卡上，可支援每秒1.5TB（太位元組）以上的資料處理，其相當於在1秒內可處理300部全高畫質（Full-HD）級電影（5GB）。
此外，GDDR7可提供更快速度的同時，能效與前一代相比提升了50%以上。SK海力士為瞭解決超高速處理資料所導致的晶片發熱問題，在此次產品研發過程中採用了封裝（Packaging）新技術。
SK海力士的技術團隊維持產品尺寸的同時，將用於封裝的放熱基板從四層增至六層，並在封裝材料中使用具有高導熱性的環氧樹脂模塑膠（EMC）。由此，技術團隊成功地將該產品的熱阻與前一代相比減少了74%。
環氧樹脂模塑膠（Epoxy Molding Compound；EMC）：是半導體後端製程中必要的材料。通過密封半導體晶片的方式，起到防止熱氣、濕氣、衝擊等外部衝擊的作用。
熱阻（Thermal resistance）：是將阻礙熱量傳遞的特性數值化的，表示為每瓦特（W）產生的溫度。熱阻值越低，在溫度有變化時越容易放熱，既放熱效率越好。
SK海力士DRAM PP&E擔當李相權副社長表示：「SK海力士的GDDR7以卓越的速度和能效實現了現有顯存晶片的最高性能，其應用範圍將從高性能三維（3D）圖形擴展到人工智慧、高性能計算（HPC）、自動駕駛等領域。通過該產品，公司將進一步加強高端記憶體產品線的同時，發展成為客戶最為信賴的人工智慧記憶體解決方案企業。」
關於SK海力士
SK海力士總部位於南韓，是一家全球領先的半導體供應商，為全球客戶提供DRAM（動態隨機存取記憶體），NAND Flash（NAND快閃記憶體）和CIS（CMOS圖像感測器）等半導體產品。公司於南韓證券交易所上市，其全球托存股份於盧森堡證券交易所上市。若想瞭解更多，請點擊公司網站。
