搭載高密度LED晶粒封裝模組車燈即將面市 設計思維大有門道
車用主動式頭燈搭載高密度的LED晶粒封裝模組,已經是未來的發展方向,預計最晚2025年初就會有歐洲車廠搭載。至於要如何將光源打到旁邊,就是需要靠車燈內的鏡片來加以反射。此外,散熱設計也會是客戶必須要考量的重點之一,在這當中,最有趣的地方,就是利用快速開關的方式來控制LED晶粒的溫度,可以想見,這樣的控制方式,其系統的反應速度要非常的即時。
本集節目要點:
1. LED晶粒加上驅動IC,全出自艾邁思歐司朗之手,封裝也需與客戶合作
2. 透過快速開關方式達到溫度控制效果
3. 完成對歐司朗收購後,雙邊製造廠房資源有效整合方能達到綜效
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