載板業攜手大學育才 還催生桃園載板專區
- 康瓊之／台北
載板三雄之一景碩科技24日與國立中央大學簽署合作意向書，推動載板關鍵技術研發，預計開發半導體載板學程與ESG等人才培訓等相關課程，培育跨域多元人才。少子化造成的人才荒已成為台灣國安問題，不只半導體供應鏈大缺人才，PCB產業鏈共同表示，過去2年隨全球晶片需求...
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