GB200卡關瓶頸主角換人 散熱元件台廠新機會
- 李立達／台北
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NVIDIA的GB200何時出貨，萬眾矚目，被點名可能影響出貨原因在於散熱，然散熱業者指出，原本被視為出貨瓶頸的快接頭（QCD）已不缺，反倒是冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Unit；CDU）供貨時間較長，此也帶來台廠新機會。
市場傳出，GB200機櫃恐將延後1季到2025年第2季以後才會放量，然何謂「放量」，並無明確定義。廣達、鴻海等ODM廠都強調量產規劃時間不變，卻未明確說明量產有多少。
眾說紛紜下，目前業界普遍共識是，2025年GB200出貨強勁可期，且量會逐季拉升。
至於GB200卡關瓶頸？之前台積電的CoWoS封裝狀況已解，如今有人點名是散熱元件問題，也有人提及，是連接器出現問題，亦傳出是NVLink相關零件卡關。若以散熱元件來說，相關業者指出，並非技術無法趕上，而是產能因素吃緊。
之前曾經傳出，快接頭缺貨是瓶頸，然隨著國際大廠量能拉升，且NVIDIA開始出面認證更多廠商，也解決供貨吃緊問題，業界人士笑稱，現在快接頭滿街都是，反而供貨較吃緊的是CDU。
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業界指出，CDU的供貨時間約達4~6個月，甚至更久，主要因為其中的零組件，包括板式熱交換器、馬達、流量計供貨時間都長，再加上組裝測試，因此時間拉長。
另一說法是，2家國際CDU大廠：Vertiv、BOYD的上游供應商重疊，雙方在搶產能，導致供貨不足。
因應市場急迫需求，國內散熱解決方案商元鈦正在擴廠。元鈦原本總部設在林口，將遷移至汐止，現有的林口將全部改為生產線，主要生產CDU與Sidecar，元鈦董事長陳茂欽指出，規劃在汐止另外設廠，預計2025年完工，為新產品預作準備。
元鈦目前已經量產1,300 kW的CDU，新款的2,500 kW的CDU正在打樣，將送到NVIDIA認證，預計2025年通過認證後量產。元鈦總經理朱佳建指出，1,300 kW主要是因應NVL72需求，其單機櫃的散熱需求就達到120~130 kW。
元鈦經營團隊早在1997年就在美商愛美達（現在的BOYD）從事散熱產業，爾後轉戰美商Vette倍億淂科技，屬於液冷散熱老前輩。2022年創立元鈦後，協助華碩、廣達打造國家高速網路資料中心的水冷散熱系統，2024年6月緯創宣布參與元鈦現增。
陳茂欽表示，相對於美商，NVIDIA揭開的這場液冷散熱比賽，對元鈦很有利，他說，美國廠商都是老同事，然美廠開發速度沒有台廠靈活，當大家都在抱怨NVIDIA迭代太快時，這反而是元鈦的菜，因為台廠習慣速度快，相較同業，元鈦leadtime更短。
朱佳建指出，這2年的主流會是sidecar，因為客戶案場沒有足夠的冰水來源，除非重新建置管線，卡在機房無法停工，因此會用sidecar因應，目前都會是1櫃NVL 72對2櫃sidecar或2櫃NVL 72對3櫃sidecar設計。
朱佳建表示，現階段頻傳GB200機櫃過熱，追根究底是晶片封裝設計問題。因其封裝接合導熱效果不佳，晶片內溫度偏高，只好提高冷卻設備風量。現階段GB200的機櫃散熱需求為120~130 kW，2025年推出的B300，甚至可能會直接跳到150 kW，水冷勢在必行。
責任編輯：陳奭璁
