3D WoW量產成功 力積電攜手愛普攻AI商機
- 韓青秀/台北
力晶集團旗下力積電宣布量產邏輯與DRAM晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)的人工智慧(AI)晶片,並已運交客戶投入市場,將聯合愛普共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構。目前3D堆疊封裝技術分為WoW和So...
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