昇貿研發低溫、微米級銲錫材料 助力載板產業打前鋒
- 康瓊之/桃園
全球第三大、台系焊錫龍頭昇貿科技與國立中央大學(以下簡稱中大)締約合作,13日共同進行聯合研究中心揭牌儀式,將聚焦於電動車(EV)元件組裝、人工智慧(AI)晶片先進封裝、以及低碳低能耗製程的材料與技術開發,進行人才培育與材料技術開發合作。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字