昇貿研發低溫、微米級銲錫材料 助力載板產業打前鋒 智慧應用 影音
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昇貿研發低溫、微米級銲錫材料 助力載板產業打前鋒

  • 康瓊之桃園

全球第三大、台系焊錫龍頭昇貿科技與國立中央大學(以下簡稱中大)締約合作,13日共同進行聯合研究中心揭牌儀式,將聚焦於電動車(EV)元件組裝、人工智慧(AI)晶片先進封裝、以及低碳低能耗製程的材料與技術開發,進行人才培育與材料技術開發合作。

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