台積電再灑CoWoS設備大單 台供應鏈至少有2年好光景

台積電在台共有5座封測廠，分別位於竹科、中科、南科、龍潭與竹南。李建樑攝

由於來自AI客戶訂單能見度相當明確，NVIDIA、微軟（Microsoft）、OpenAI等所引領的AI浪潮經過1年試煉後終於非外界所認為的泡沫應用，而是新工業革命正式來臨。

近期台積電確立先進封裝擴產計畫，可能花落嘉義的七廠（第6座廠）將在2025年8月開始啟動，台積電於2024年初起也已全面擴大相關設備釋單。

台廠比重與技術能力雖不及日本等國際大廠，但所承接的訂單規模將助其營運再創高，多家業者訂單能見度已至年底。

台積電年度技術論壇將登場，首場北美場次於4月24日開跑，接著是5月14移師歐洲舉行，重頭戲則是5月23日回到台灣。

會中除了展現3奈米量產以來高產能利用率與高良率的優異產表現外，採用GAA架構的2奈米與A14、A10等先進製程技術進度與效能強化，以及導入1台要價3.5億歐元的高數值孔徑(High-NA）極紫外光（EUV）微影設備最新進度規劃，將是大會焦點所在。

同時，隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，被視為可延續摩爾定律（Moore's Law）的先進封裝，更被認為是牽動半導體製造版圖勢力消長的勝負關鍵戰役，近年已成為台積電技術論壇主題焦點。

設備業者表示，台積電先進封裝產能以InFO為大宗，主要客戶是蘋果（Apple），CoWoS產能則在NVIDIA及其他大廠大舉投片帶動下，2023年第2季才開始顯著揚升，在此之前由於需求不高，台積電擴產計畫並不急迫。

此也使得台積電之後突然面臨CoWoS供需意外反轉而來不及擴產因應，導致NVIDIA的AI GPU大缺貨關鍵所在。

由於一開始市場並非完全看好AI發展前景，甚至AI泡沫化、AI GPU恐已苦陷overbooking傳言未曾消退，使得台積電在擴產上仍維持謹慎態度，調配與加大各廠區產能。

然歷經1年生成式AI應用發展迅速且逐步成熟，AI伺服器需求只增未減，除了NVIDIA外，包括超微（AMD）、英特爾（Intel）、博通（Broadcom），甚至是Google、Meta、微軟、AWS等國際大廠爭先進入AI晶片戰場，台積電在拿下且確定眾多客戶長單後，終修正CoWoS與SoIC擴產目標。

其中，2024年底CoWoS月產能至少達3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片；2023年月產能不到2,000片、客戶只有超微的SoIC，2024年底月產能目標期望能達6,000~6,500片。

2025年則因應超微以外的蘋果、NVIDIA等HPC客戶擴大下單，月產能估將達1.4萬~1.45萬片，視客戶接受度將加快新廠建置計畫。

目前台積電在台共有5座封測廠，分別位於竹科、中科、南科、龍潭與竹南。其中，2023年6月位於竹南的先進封測六廠正式啟用，為台積電首座實現3DFabric整合前段至後段製程，暨測試服務的全自動化工廠。

而同時因應CoWoS產能供不應求，台積電當時也急速重新調配，除龍潭、竹南與台中現有據點全力擴產外，也宣布承接力積電釋出的苗栗銅鑼用地，預計2024年下半動工，2026年建廠完成，2027年中前後量產，月產能11萬片。

只不過，目前銅鑼廠計畫尚未有進一步消息，最新進度則是台積電確定新廠將進駐嘉義科學園區，盛傳最快在2025年8月開始啟動計畫。

設備業者表示，台積電對於AI前景相當有信心，AI客戶大單在手，因此大規模展開擴產計畫，年初以來也確立了未來2年現有廠區與未來現廠所釋出的設備訂單，除了美商Rudolph、日廠Disco、德國SUSS及新加坡ASMPT等多家國際設備大廠持續受益外，台供應鏈也持續迎來比2023年更大一波訂單。

其中，弘塑、辛耘持續的自動濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor）等產品持續迎來大單，2024年年初至今更是急單湧入，2大廠更拿下SoIC長單。

雨露均霑的還有均華、均豪、萬潤與鈦昇等，過往來自台積電的先進封裝訂單量能稀少，2024年起訂單規模則是大增。

鈦昇也是少數打入英特爾供應鏈業者，目前暫待英特爾擴大拉貨力道。

設備業者表示，目前供應鏈訂單能見度多已至年底，在台積電催促下已加速生產時程，由台積電先進封裝產能才正要開始翻倍放量來看，相關業者至少將有2年好光景，甚至部分業者更預期隨著SoIC需求擴增、價格降低，2026年起又將再掀一波擴產高峰。

責任編輯：陳奭璁