日本Namics建液狀封裝材料新廠
- 江仁傑／綜合報導
HBM目前最大製造商SK海力士（SK Hynix），以MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）技術成功在HBM市場佔據優勢，其背後是與日本材料業者納美仕（Namics）的合作。納美仕正在興建新的液狀封裝材料工廠，用於GPU與...
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