美日先進封裝研發聯盟2025年啟動
- 江仁傑／綜合報導
日本半導體材料廠Resonac（原名昭和電工）宣布，將聯手日本與美國的半導體材料與設備廠共10家，在矽谷成立下一代半導體封裝研發聯盟「US-Joint」。目標2025年啟動，從2024年開始準備無塵室與設備引進。彭博（Bloomberg...
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