每日椽真:中系SiC基板兵荒馬亂 | 華為手機何時將重回國際市場? 智慧應用 影音
DTIOT
DTechforum

每日椽真:中系SiC基板兵荒馬亂 | 華為手機何時將重回國際市場?

  • 陳奭璁

早安。

中國北京當局自9月下旬起,暴力投入資金救產業,也替中國科技業者注入活水。不獨中芯獲得資金追捧,華虹集團、通富微電、北方華創等以「國產替代」為首的中國半導體產業上中下游業者,也是吃到中國政府大爆發紅利的第一波。

只不過,業界分析,中國當前資金大舉投入,基本上不存在與中國實體經濟直接的、即時的、線性的相關關係,無論是中國就業指數、企業獲利抑或消費低迷等經濟基本面,都不足以支撐當前中國呈現出的連續性熱錢態勢

另外,三星電子(Samsung Electronics)傳近日全面暫停南韓平澤園區P4、P5廠的建設及設備訂購,並且決定退出LED市場。南韓業界觀察認為,三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions;DS)部門負責人全永鉉很可能以2024年第3季低迷業績為「契機」,展開對DS部門的大刀闊斧改革

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要:

碳費制度不利出口與投資? 經濟部:生產成本對台企極敏感

台灣的碳費徵收費率將於2025年1月1日生效,2026年5月受管制的企業要繳交2025全年排放量之碳費。推估約有281家企業(所屬500廠)氣體排放量約155百萬公噸的二氧化碳當量要繳碳費,約佔全國總排放量54%。經濟部對此表示,台灣為出口導向的經貿體系,企業對於影響生產成本因素非常敏感,並可能因此調整生產布局。

碳費即將上路,環境部表示,日本及南韓的平均石化燃料稅(包含製造業在內的所有部門平均)分別為每公噸二氧化碳當量新台幣881及962元,台灣只收331元,已顯著低於日本及南韓,表示企業在石化燃料使用所造成的排放上、面對的代價相對較低,即便再納入碳定價制度的影響,台灣企業所面的碳成本仍較日、韓具競爭力。

中比俄威脅更大 台美國防合作將加強供應鏈溯源

過去國防軍工市場相對封閉,且產業生態多半已被分配好,市場門檻一般來說相當高,然此情因中美兩國角力不休以及地緣衝突四起,全球供應鏈版圖重整的不只是科技業,國防軍工產業也是如此,讓可望切進高毛利軍工市場的業者伺機而動。

如今全球版圖一分為二,成共產與民主國家兩方陣營,前美國國防部官員近期就透露,雖然目前地緣衝突四起,但以美國的立場來說,相較俄烏戰爭持續耗損俄羅斯國力,中國的威脅可能遠比俄羅斯更大,因此未來對中政策,如去紅供應鏈的做法只會愈縮愈緊。

蘋果、Meta都愛 越南跳脫中國「+1」指日可待?

在全球科技供應鏈當中,越南的角色可能很快就不僅只是中國的「+1」。

越南抓緊機會,科技產品相關的外國投資和製造產能穩動增加。不過要成為跨國企業喜愛的供應鏈業者並不容易,除了基礎建設和人力資源的限制外,近期越南國家領導人的變動和反貪行動也讓外資卻步。

華為手機何時將重回國際市場?

華為手機業務雖仍無法逃脫美國半導體銷售禁令的箝制,但其在中國市場的銷售表現正逐步上揚當中,至於何時可將手機業務再度推展到國際銷售?華為表示,已在東南亞、中東非等地區重新投入手機銷售,但目前仍以試水溫為多,至於何時重回國際市場,則會視鴻蒙作業系統的成熟度與匹配性等而定。

對應手機與智慧物聯網(AIoT)串接的應用發展趨勢,過去華為提出1+8+n的經營戰略,意即以手機為核心,串接包括平板電腦、顯示終端、智慧手錶、耳機、 PC 、頭戴式裝置、車用等8大裝置,輔以n個物聯網終端產品,能讓華為建構出整合資訊、通訊、家庭、汽車的完整行動生態體系。

中系SiC基板兵荒馬亂 前段班也傳萌生退意?

第三類半導體碳化矽(SiC)基板2024年寫下歷史新篇章,從過往的供不應求、快速翻轉為供過於求,主因來自於中系廠主流6吋基板新產能大軍壓境,使全球各供應鏈都承受在降價的壓力下。

中系SiC基板前段班天科合達、山東天岳、同光、爍科、三安等代表,被認為是改寫歷史的主角。這波中國SiC基板市場價格崩盤、兵荒馬亂急搶單之際,近期供應鏈市場也傳出,有部分前段班因不堪虧損,萌生出退意念頭,正找尋著有意接手的對象。

責任編輯:陳奭璁

關鍵字