攻AI記憶體供應鏈 韓材料、零組件與設備迎Blackwell需求 智慧應用 影音
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世平

攻AI記憶體供應鏈 韓材料、零組件與設備迎Blackwell需求

  • 蔡云瑄綜合報導

AI產業蓬勃發展,南韓材料、零組件與設備企業正積極參與AI記憶體供應鏈,如銅箔基板(CCL)業者斗山電子(Doosan)量產AI加速器用基板材料,設備業者Nextin向主要客戶供應HBM檢測設備,ISC則規劃2025年上半商業化HBM測試零件。

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