2025消費電子溫和復甦 台虹攻先進封裝材料
- 王嘉瑜／台北
軟性銅箔積層板（FCCL）廠台虹第3季營運不如預期，第4季持續看淡，預估2025年消費性電子需求會溫和復甦，但車用市場仍未見轉機。2025年台虹將專注於半導體先進封裝、細線路、高頻新材料研發，目標是優化公司體質，並平衡市場風險。台虹...
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