做愈多賠愈多？ 晶圓代工產業異象 靠政府打續命針
- 陳玉娟／新竹
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全球晶圓代工產業發展競況近年出現重大變異，最新戰況更是詭譎。晶圓代工業者表示，近5年來戰況變動劇烈，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）等陷入困境，苦思脫困解方；日本政府砸下重金扶植Rapidus越級跨入2奈米製程；中芯則是遭美國禁令緊掐下，還不計代價為華為代工。
台積電創辦人張忠謀多次提及美國前總統雷根曾說：若有一個人說自己從政府部門來，要幫企業的忙，其實對企業的助益相對有限。」也就是Rapidus、中芯二大廠未來營運表現恐受限。
自7奈米以下先進製程台積電幾近獨霸地位，讓全球晶圓代工產業劃成兩個世界，甚至三個冷熱分明世界。
過去拚命在台積電後面追趕的聯電，2000年決定和IBM合作研發銅製程，就與台積電在產能、技術上的差距越來越大，最終聯電在共同總經理王石、簡山傑上任後，2017年宣布不再投資12奈米以下製程。
而格羅方德（GF）評估先進製程是燒錢黑洞後，2018年也釋出無限期擱置7奈米FinFET研發計畫。
5年後，7奈米以下晶圓代工戰場更進化為「一個人的武林」。台積電董事長魏哲家信心表示「台積電已無競爭對手。」
2024年晶圓代工競局除了台積電獨大、三星與英特爾進退兩難，IDM模式已不合時宜外，相當特別的是，擁有政府銀彈奧援的Rapidus與中芯持續前進，但處境並不樂觀。
日本現有製程停留在40奈米，Rapidus直接跳級進入2奈米，如果量產成功且獲利，不就代表著三星、英特爾與台積電至今累積投入難以估算的千億美元金額，按部就班推進製程技術門檻並不高？
三星、英特爾近年彎道翻車，Rapidus卻自許在幾年內就追上台積電2奈米，信心與勇氣令供應鏈也難以理解。由於日本政府與IBM的支持，Rapidus近日宣布將日本首台EUV曝光機「NXE:3800E」，移入北海道工廠。
Rapidus社長小池淳義更表示，1台或2台的EUV曝光機將無法達成Rapidus設定的產量目標。晶圓代工業者指出，光是設備支出恐怕將超過Rapidus的預估，買愈多恐怕賠愈多。
儘管Rapidus宣稱已與數十家客戶進行洽談，然半導體業界都知道，Rapidus的2奈米製程完全未開始畫出學習曲線，客戶也無法確定良率與效能表現，絕對不會輕易釋單。
Rapidus表示，已陸續派遣150名技術人員至美國IBM研究中心Albany Nanotech Complex進行研發，目前部分人員已回到日本北海道工作。2025年4月試產產線啟用時，預計將有300~400名員工在廠工作。
事實上，此研發人力規劃與三星、英特爾及台積電差距甚大，也就是如果400名研發人員就可以做到2奈米，三大廠或許應該大舉展開裁員與停止招募人力？
Rapidus的2奈米預計2025年4月開始試產，2027年進行量產，而台積電則是2025年下半就將進入2奈米世代，目前月產能已有5,000片，已有蘋果（Apple）、超微（AMD）、英特爾等多家大客戶訂單確定落袋。
由於2奈米代工報價飆上3萬美元，產品需要且用得起的客戶也就幾家，Rapidus欲獲得有足夠訂單規模的客戶青睞，難度相當高，日本政府能支持Rapidus多久，預估2025年底恐怕就會提前面對現實。
另一大廠中芯肩負中國半導體自主大計重任，在EUV與高階DUV設備採購受限下，仍須咬牙為華為代工生產，其以DUV設備做到7、5奈米所需代價相當高，至少需要四重曝光/蝕刻，不只耗時且成本高昂，還有自對準製程將致使良率、速度大打折扣。
中芯接下來若不顧良率，持續為華為代工衝量，將難以擺脫做愈多賠愈多窘境，扣除政府補助與在水電、土地、稅負優惠等，中芯獲利能力甚難提升。
責任編輯：朱原弘
