Pin to Pin

IC本身訊號與外在晶片或PCB板間的連結，通常要靠封裝黑膠外的折彎金線，由於此金線通常直接會打在PCB板上，產業界俗稱腳位或PIN腳。

台灣IC設計產業早期，業者在完成晶片設計及開發後，為避免客戶麻煩，往往會遵循競爭對手的封裝方式，甚至採取同樣腳位的設計，方便客戶直接將其設計的晶片與原晶片交換，並加以無礙測試，只要測試訊號及功能上沒有問題，那通常意謂這顆IC可以有效取代外商晶片解決方案。

只是這樣的同腳位設計方式，往往會遭競爭對手攻訐抄襲，所以台系IC設計業者後來多不特別強調，僅著重在晶片本身的效能特性。沒想到 ，大陸客戶為求方便，並控管良率風險，反而要求晶片供應商需有Pin to Pin的設計，除方便事後補救外，也可趁機壓低晶片廠報價。