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R&S台灣與川升聯袂 打造最適毫米波探針饋入封裝天線OTA量測系統

  • 賴品如台北

R&S台灣與川升聯袂打造最適毫米波探針饋入封裝天線OTA量測系統。
R&S台灣與川升聯袂打造最適毫米波探針饋入封裝天線OTA量測系統。

由國際儀器領銜大廠羅德史瓦茲台灣分公司,與致力於天線自動化量測系統及量測演算法開發的川升股份有限公司(以下簡稱川升)共同主辦,「台灣天線工程師學會」及「IEEE AP-S台南分會」同力協辦。

川升工程研發團隊憑藉10年以上的天線開發實務,結合R&S之網路分析儀ZNA,以其絕佳的動態範圍及極低的接收機雜訊,搭配直觀、新穎的人機介面,為半導體、印刷電路板、主被動元件領域所需的毫米波封裝天線(AiP),帶來高度彈性且客制化的探針饋入量測方案。

隨著5G毫米波AiP於2020年正式導入智慧型手機中,且汽車毫米波雷達的需求提升,AiP的需求量將在接下來的3至5年展開爆發性的成長。

然而,儘管AiP的上中下游市場商機在可預見的龐大,但其屬新興商機且技術門檻高,故在封測領域的成熟技術是採用傳導、輻射分開測試的方法,在AiP開發完成階段進行S參數傳導測試,直到整機開發完成後,再內建AiP模組進行OTA輻射測試,此舉缺點是於整機階段就難以變更AiP的原始設計。

川升李國筠博士分享公司研發團隊為解決前述挑戰,所開發的S參數與OTA一站式量測設備MW5,能提前分析與優化通常整機測試才能知道的OTA效能,有效地縮短AiP的研發流程與品質。

談到毫米波元件量測中所遇的挑戰,R&S應用工程部許銘仁副理在技術演講中,提供R&S在高頻元件的量測解決方案,同時應用工程師楊承諺也於現場實機展示,如何輕鬆精準的使用offset的方法獲得比TRL校正方法更高的精準度,透過簡單的步驟,有效解決研發工程師最關注的議題─如何將治具在量測中反嵌入(De-embedding)。

川升及至高頻科技創辦人邱宗文博士分享以實現毫米波AiP產品化角度的毫米波天線設計實務,邱博士曾任台灣天線工程師學會理事長及山東省泰山學者海外特聘專家,深耕天線設計與空中下載(OTA)量測逾20年。

邱博士在提供的技術演講中,強調5G FR2為了降低毫米波(mmWave)高頻傳輸損失,天線與微波電路必須使用AiP(Antenna in Package)的方式來實現,而在毫米波頻段的使用條件下,不僅要考慮介質的非線性高頻特性(Dk/Df),金屬導電率、平整性及與介質的接觸阻抗特性皆會影響輻射性能,加上使用相控陣列技術來提升無線通訊收發距離,天線與天線之間不僅要考慮強度問題,更要顧及相位差異,方能實現良好的通訊品質與用戶體驗。

本次研討會報名踴躍,除半導體、印刷電路板及主被動元件廠外,晶片設計及系統廠也共襄盛舉,現場座無虛席、濟濟一堂, 可見AiP天線設計及量測已為業界高度關注的議題!

R&S將延續德國總公司的理念,持續維持對產品嚴謹品質的訴求,及永續創新的目標,與合作夥伴共同提供高彈性、客製化的量測方案,為此領域的工程師提供更簡易、精準的選擇。