聯訊儀器推四大產品線 滿足SiC可靠性測試需求

聯訊儀器市場副總林甲威介紹聯訊關於SiC測試的turnkey解決方案。台灣電子設備協會

擁有寬能隙、高擊穿電場、高飽和遷移率和高導熱係數等特色的碳化矽，雖深具高度應用潛力，但仍須提升可靠性，並制定合理的測試篩選方案，方能加快落地腳步，然而碳化矽的測試也存在多種挑戰，蘇州聯訊儀器（Semight Instruments）已成功開發一系列創新測試解決方案和設備，滿足碳化矽日益嚴苛的生產製造與可靠性測試需求。

專注於研發和製造半導體測試設備的聯訊儀器，產品線涵蓋晶圓測試、晶粒測試、可靠性測試等多個領域。在碳化矽測試領域，該公司提供了包括高壓晶圓測試儀、晶圓級老化測試系統在內多款產品，協助客戶各種因應測試挑戰，並透過持續創新和優化測試方案提升碳化矽的良率和可靠性，推動相關技術的發展和產業化進程。

碳化矽憑藉其優異的物理特性，在新能源汽車、電力電子等領域展現出廣闊的應用前景。然而，碳化矽器件在製造和測試過程中仍面臨諸多挑戰，包括高工作電壓引發電弧放電、高速開關導通產生高電壓尖峰、晶圓級測試接觸阻抗大等難點，導致其可靠性方面存在隱憂。

為克服上述挑戰，業界研發出多項創新可靠性評估測試方法，並提出了晶圓級老化（WLBI）、良品裸經測試（KGD）等創新測試方案。這些方案可在生產環節及早識別篩選出潛在的可靠性風險，有助於提升碳化矽器件的整體可靠性。不過目前WLBI和KGD測試尚未成為車規級碳化矽模組的強制性要求。

為協助客戶克服測試挑戰，聯訊儀器推出四大產品線，涵蓋碳化矽和其他半導體元件的全面測試需求。其WAT可測試包括MOS、BJT、電容、電阻、二極體等多種元件，涵蓋從低壓到高壓的測試範圍，WAT內建聯訊儀器自主研發的SMU，搭配高效易用的軟體，不僅可降低測試成本，更與主流測試儀器和探針台無縫對接。

在可靠度評估方面，聯訊儀器提供WLR平台，支援JEDEC最新標準如TDDB、HCI、BTI、EM等測試項目，且提供高達960顆元件的並行測試能力，大幅提升測試效率。此外，聯訊儀器的WLR平台還實現了晶圓級和封裝級可靠度測試的一機兼容，可簡化測試流程，且可進行高溫高壓應力測試。平台搭載內建的資料分析演算法和直觀的圖形化介面，可讓測試更便利，加快產品上市時程。

在WLBI領域，聯訊儀器的設備可支援6吋與8吋晶圓，最高工作電壓2000V，溫度範圍從一般室溫到175°C。WLBI設備可同時進行高溫閘極偏壓（HTGB）和高溫反向偏壓（HTRB）測試，並即時監測Igss、Idss、Vth等參數，具備高壓電弧放電、元件短路和過流保護功能，已在業界大量部署。

在碳化矽和IGBT裸晶測試，聯訊儀器的全自動化裸晶測試（KGD）系統，相容多種輸入輸出載具，此系統可提供4～6個平行測試工作站，涵蓋直流、交流、雪崩（UIS）等完整的常溫與高溫測試項目，測試效率高達每小時1,000顆以上，可大幅降低測試成本。

聯訊儀器表示，作為碳化矽測試領導廠商，聯訊儀器將持續投入研發，除提供客戶更全面的一站式測試解決方案，也將與各領域業者緊密合作，協助客戶提升良率，優化市場競爭力。