宜特引進TEM與Dual Beam FIB 高階材料分析實驗室正式營運

宜特科技日前宣佈，由於奈米材料尺寸不斷微縮，且半導體產業朝高階製程發展的趨勢下，宜特將拓展高階材料分析機台設備，引進穿透式電子顯微鏡(TEM：JEOL JEM-2100F)與雙束型聚焦離子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600)，建立全新高階材料分析實驗室，並於6月9日起正式營運。

2010年適逢宜特科技成立15週年，配合材料分析實驗室之開幕，宜特科技秉持著服務客戶的精神，於6月9日材料分析實驗室正式營運當天，舉辦先進半導體製程材料分析研討會，與研發人員分享材料分析在製程技術上之應用與解決方案。

宜特表示，在微奈米時代下，先進半導體製程與設計規則相對複雜，往往會因微結構的材料表面受到污染或缺陷，干擾原先產品的設計與特性。隨著全球景氣復甦，半導體製造廠商在先進製程委託設計案(NRE)增加當下，更需仔細且精準的材料分析，然而在業界廣泛運用的傳統掃描式電子顯微鏡(SEM)卻無法解析到原子級距的高分辨率分析。

宜特科技指出，TEM的高解析度達到原子級的0.2nm，Dual Beam FIB則是能分析到22nm製程的產品，這些分析機台對於試片製備的效率與成功率上，將有革命性的進步，也協助客戶縮短產品研發驗證時間。

宜特目前主要業務為可靠度驗證(RA)、故障分析(FA)，而新增的材料分析服務將使驗證平台更加全方位與完整。宜特科技總經理林正德表示，過去宜特將材料分析服務外包出去，今年要拿回來自己做，所有半導體廠、LED廠與磊晶廠都會用到材料分析服務，宜特將秉持服務優質化、品質百分百的理念，提供完善且符合客戶需求之解決方案。