陶氏電子材料電鍍銅獲PCD&F新產品導入獎

陶氏化學公司旗下的業務部門--陶氏電子材料事業部，今日宣布其MICROFILL THF-100電鍍銅榮獲了印刷電路設計和製造雜誌(PCD&F)的電鍍類新產品導入(New Product Introduction；NPI)獎項。MICROFILL THF-100電鍍銅被公認是一種促成新一代小型裝置的具附加價值解決方案。該產品透過縮短製程來實現更佳的效能並具有很高的可靠度。

從2009年開始，陶氏的新產品在PCD&F的除膠渣、表面處理、電解電鍍和影像成像類別已經榮獲了5項新產品導入獎。PCD&F的主編Mike Buetow表示，非常高興地祝賀陶氏再次榮獲新產品導入獎，應用於載板核心層板通孔填孔的MICROFILL THF-100電鍍銅無疑是電鍍類別裡最具創新性的產品。今年是PCD&F頒發新產品導入獎的第6年，該獎項旨在表彰前1年度裡具有領先指標的新產品。該獎項得主是由業界工程人員所組成的獨立評審小組評選出來的。

陶氏電子材料事業部全球業務總監陳政群表示，再次榮獲新產品導入獎展現了該公司與客戶一起創新以推動電子產業前進所投入的龐大心力。隨著智慧型手機和平板電腦成為印刷電路板設計上電路密度不斷提升的主要驅動力，MICROFILL THF-100電鍍銅可以幫助滿足客戶在高密度互連解決方案的各種需求。