智慧手持裝置帶動PCB應用需求

蘋果iPhone產品推動了類載板的需求。圖片來源：ifixit

印刷電路板(Printed Circuit Board)被稱為「電子工業之母」，目前所有的電子產品都必須使用印刷電路板來固定積體電路(IC)與其他電子元件(電阻、電容、電感等)，並且將所有功能不同的IC及電子元件以許多銅導線連接起來，讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通，印刷電路板是所有電子產品不可缺的基礎零件。

根據產品或需求類型的不同，也有分不同的類型。目前台灣的PCB產值是全球第一，而這種電子基礎料件在技術層次上雖沒有像IC設計那樣需要極為高深的技術，但實際上仍算不上簡單。

終端輕薄走勢推動HDI線寬微細化

目前手機發展越來越走向智慧化、輕薄化，而且未來可撓設計，甚至螢幕比例大幅增加的情況之下，內部零組件更為緊湊，也需要更彈性的設計，在此情形之下，軟板(FPC)以及類載板(SLP)都會在未來相關的產品設計中，佔有更加重要的份量。

FPC主要是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成的軟板，之後經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，做為電子訊號傳輸媒介，如同硬板一般，軟板也會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件。

而類載板則是屬於硬板，其製程則介於高階HDI和IC載板之間，一般而言，高階HDI廠商和IC載板廠商都有機會切入這塊市場。

為了因應更複雜的電路設計，以及包含無線通訊模組織後的複雜元件，PCB中的HDI(High Density Interconnect)線路也會越來越複雜，傳統的去除法(Subtractive)已經不敷所需，必須改用半加成法(mSAP)，甚至利用更薄的CCL銅厚度(3μm以下)以及1μm化銅厚度的進階式半加成法來達到更細線路的設計目的。

另一方面，蘋果與三星使用類載板帶來產品設計上的好處，而蘋果搶先使用了線寬線距更小的SLP技術之後，也讓整個HDI市場逐漸走向類載板的形式，三星與蘋果大約同時採用SLP技術類載板，而華為也在2019年進入SLP類載板領域，這也推動了國際一線智慧型手機大廠採用相關技術。

除了手機以外，智慧手錶為了要在極小的空間中塞入更多的元件，同樣也是SLP技術的使用大戶。目前SLP技術由台灣、南韓與日本主導，但隨著技術轉移，中國大陸的PCB廠商也會逐漸掌握SLP製程關鍵，並快速提高市場滲透率。

值得注意的是，大陸目前雖然深陷貿易戰風暴，整體經濟走向衰退，內需和出口都表現不佳，但大陸PCB廠商仍然不斷擴產，並沒有因為貿易戰而退縮，其實也可看到未來大陸製造轉型，以及智慧設備的大量普及，仍將有效推動相關PCB產業的需求。

尤其是大陸手機製造公司，目前的製造技術其實還不如蘋果或三星，比如說大陸手機平均FPC的使用量大約在10片左右，但蘋果的iPhone則逼近20片，可見相關的市場還有很大的成長空間。

5G複雜設計需求將帶動PCB新一波商機

另一方面，隨著5G技術從概念到量產，與之搭配的大規模MIMO天線配置越趨複雜，也使得射頻前端在5G智慧型手機內佔據更多空間。此外，5G系統處理的資料數量將成幾何式成長，這對電池容量要求也會提升，這意味著PCB和其他電子零組件必須被壓縮以更高密度、更小型化的形式完成封裝。

而5G的逐漸普及，對PCB業者而言，帶來的最直接貢獻就是FPC的需求大增，尤其是前述MIMO天線的需求，對材料與製程的革新也發揮了一定的推動作用。比如說從2019年開始，由於5G還沒有普及，因此使用了在4G頻段表現仍不錯的MPI(Modified Polyimide)為主要材料，然而隨著5G帶來的設備製造需求，能夠適應更高頻段的LCP(液晶高分子)材料將會成為主流。

目前還沒有用上LCP材料的主要原因之一，除了頻段支援能力尚無用武之處外，LCP材料本身有吸濕性，且生產過程中因為材料特性比較脆，加工難度較高。但考慮到未來5G天線FPC的需求，當製程有了突破，就會快速普及，並在手機市場上取代傳統的MPI。

除了FPC外，前面也提到，由於蘋果、三星以及華為等對類載板的採用，這類PCB產品的需求也有大幅提升的趨勢，而5G的普及會增加PCB上元件的複雜度，類載板可以有效縮減線寬與線距，讓零組件機構在手機內可以做到更緊緻，除了可以降低因為5G帶來的複雜零件佈線需求，藉此還可以容納更多電池空間，放進更大容量的電池，滿足5G高速傳輸時代來的高耗電。

然而值得注意的是，由於 5G 頻段更高，因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有透過極為精密的方式成形，HDI更纖薄、緊湊的線路布局可能增加訊號干擾或衰減的風險，降低網路傳輸速度。目前PCB製造商透過mSAP製程來解決此問題。

需求持平但價值提升

隨著5G概念的風行，以及各種手持或移動設備的設計走向多變，比如說折疊式手機隨著可撓顯示面板的技術突破而重回市場，隨之而來的軟性設計或者是連接設計就需要PCB業者發展出新的技術或者是製程來加以因應。

尤其是使用可撓面板的折疊手機，其FPC與軟性連接器的需求都會大幅增加，雖然相關高密度製造技術的發展，以及晶片封裝技術的演進，使得單一設備的PCB需求減少，雖然設備類型變多，但整體而言，總量並不會有太大的變化，不過由於新技術的導入，以及走向更高附加價值的產品中，PCB的平均單價的提升仍能有效提高相關產業的產值表現。