宜特研發檢測手法　速找晶片散熱膠異常點

圖一，利用SAT定位異常點，找到package中間黑色區為可能異常位。

先進封裝、異質整合是當今熱門議題，散熱膠(TIM)的品質更是關注焦點。如何快速找到散熱膠(TIM)的異常點，宜特研發出檢測手法，可快速找到晶片散熱膠(TIM)異常點，大幅節省檢測時間。

宜特表示，針對高功率先進封裝產品，「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵，確認散熱膠涵蓋率及其實際黏著情形是必須的。但散熱膠若出了問題，發生脫層(delamination)或空洞(void)等現象，就會造成產品失效。

過往礙於散熱蓋(Lid)的厚度(大約2000um)，且散熱膠又為軟性材質，若直接使用雙束電漿離子束(Plasma FIB)觀察，往往耗時費工，一顆樣品若要找到異常點(Defect)，恐怕需耗費100小時以上。

Plamsa FIB使用氙離子(Xe+)做為離子源，蝕刻速率相較傳統以Ga+做為離子源的Dual Beam FIB提升20倍。另外也配置高解析度的SEM，可以邊切邊看，在數百微米的大範圍內，精準定位出奈米尺度的特徵物或異常點。

宜特指出，宜特研發出的新檢測手法，先以超音波掃描(SAT)確認異常位置後(下圖一)，再使用宜特獨家的樣品製備手法將散熱蓋(Lid)減薄，降至300~400 um左右，最後以Plasma-FIB施作(圖二)，即可確認散熱膠的實際情形，即可將時間縮短為10小時以下，節省十倍時間。