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兆易創新研發腳步加快 佈局中國市場後勢可期

  • DIGITIMES企劃

在5G、AI與物聯網等新技術的帶動下,全球掀起智慧化浪潮,MCU做為終端設的關鍵零組件,各地市場也開始出現大幅成長,中國又是其中之最。為滿足當地市場需求,中國MCU大廠兆易創新(GigaDevice)近年加快佈局腳步,該公司MCU銷售經理楊永聖在「GD32新一代高效能MCU助力智慧製造產業升級」演講中指出,目前兆易創新在中國的市佔率已高居前三,位列本土廠商第一。未來除了銷售既有的通用MCU產品外,也將積極投入研發,針對MCU應用周邊領域推出各種類型的專用控制器、感測器、功率控制、電源管理及信號鏈集成產品。

兆易創新近年來成績斐然,不但是中國第一家推出32位元MCU的廠商,目前也已是當地最大的ARM核心MCU業者。旗下GD32 MCU採用了ARM Cortex M3/M4/M23/M33等四種架構提供了27產品個系列360多個型號。此外兆易創新也積極開發新架構,推出了全球首款RISC-V 32位元通用MCU產品系列。現在該公司的MCU總出貨量已接近5億顆,且均有10年長期供貨保證。

圍繞MCU產品,兆易創新還持續整合周邊元件,包括新型記憶體、感測器集成、信號鏈應用、功率驅動及電源管理等都是目前研發的另一個重點方向。在推出業內領先晶片的同時,兆易創新還於業界率先建立起成熟完善的MCU生態系統,與遍佈全球的多家合作夥伴共同為GD32的用戶提供「產品+生態」的市場服務,以各種類型的仲介軟體、開發工具、量產方案、研討培訓、電子競賽及大學計畫培育人才,全面提升設計體驗並加快開發進程。

兆易創新自從2013年推出第一顆ARM Cortex-M3架構GD32 MCU後,銷售量就連年成長。楊永聖表示,針對各類應用市場,該公司有不同解決方案。在2013與2016年,兆易創新就分別推出ARM Cortex-M4、Cortex-M23兩款高規格核心MCU。2020年再攀高峰,宣布ARM Cortex-M33架構產品問世,基於全新Cortex-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。
這系列MCU採用業界先進的台積電低功耗40納米(40nm)嵌入式快閃記憶體工藝構建,具備業界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經濟的開發成本,進一步推動嵌入式開發向高精度工業控制領域擴展,解決數位電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產品組合提供了3個通用系列和1個專用系列,4種封裝類型23個型號選擇,配備了多種開發板和開發工具支援,目前正式投入量產。

GD32E5引入了全新的USB 2.0 OTG雙功能控制器,內置的硬體PHY為實現設計靈活性提供了多種工作速率,包括480Mbps的高速(HS)模式和12Mbps的全速(FS)模式。並支援Device、HOST、OTG等工作方式,配合獨立的480MHz PLL支持(Crystal-less)設計全面降低使用成本。目前正在通過相關認證,並確保符合USB-IF的設計標準要求。新增的SQPI控制器則可以SQPI Flash和SQPI PSRAM等。從而方便的擴展外部存儲資源,例如用於移動印表機、顯示幕、指紋識別、OTA升級等需要較大RAM空間的場合。全新GD32EPRT專用系列更集成了4MB PSRAM,一步到位滿足開發所需。

至於目前的營運策略,ARM Cortex仍是兆易創新MCU的主要架構,之前推出的ARM Cortex M3、M4兩種產品都仍在熱銷中。該公司也針對不同應用推出各種運算時脈的系列產品。如另外兩款近年問世的GD32E232與GD32E501,雖然推出時間較短,但廣受市場矚目,現已各有三款系列產品,主要應用於光纖網路、光通信模組、高階工業控制等場域。

除了ARM Cortex架構外,兆易創新也積極開發新架構,2019年推出的GD32VF103系列,是全球首顆開源指令集RISC-V架構MCU,此款產品可滿足物聯網市場的碎片化和差異化應用需求,適用於各類型垂直市場。此顆MCU內建硬體乘/除法器,快閃記憶體容量最大為128KB,SRAM則為32KB,採用LQFP48/64/100、QFN36兩種封裝方式。RISC-V核心部分則透過設計優化架構,同時整合大量週邊元件,並盡可能提供完整產品線。不僅提供了晶片級產品,還不斷完善RISC-V開發生態和開發環境,為業界提供成熟完整的RISC-V解決方案,並作為RISC-V Taiwan Alliance(RVTA)成員、RISC-V International成員共同參與RISC-V產業合作及全球化拓展。對於未來走向,兆易創新會開始發展高擴展性架構,更高主頻及處理能力的RISC-V MCU,並將擴張產品的應用範圍,讓系列MCU產品有一致化的開發體驗。

目前兆易創新已是中國首屈一指的MCU大廠。對於未來規劃,楊永聖指出,超低功耗、無線連結與車用市場將會是該公司的三大目標領域。除此之外,工業、建築、能源、5G通信與物聯網應用等新興市場也會是重點佈局。