RF高整合發展 市場產值將達228億美元

相較於過去的3G、4G標準，5G的應用更為多元，除了影音、上網之外，各種商業模式也將出現，射頻元件在5G手機中所扮演的角色也將更吃重，DIGITIMES Research分析師簡琮訓就在「展望2021年5G手機RF模組發展趨勢」議題中，分析今年射頻市場動態與業者將面臨的競合挑戰。

簡琮訓指出，頻譜資源向來珍貴，在5G時代勢必須要重新規劃，目前其頻譜已朝向更高頻段發展，其中中低頻sub-6GHz，將成大多數國家發展5G的首選，至於高頻毫米波目前僅有少數國家商轉，預估3年後才會蓬勃發展。

另外5G手機必須支援支援多模、多頻段、多CA組合，因此將對射頻前端(RFFE)帶來相當的挑戰，而由於手機射頻的複雜技術與增量元件，將拉高射頻前端成本，他預估5G射頻前端成本較4G高階手機成長約2倍。DIGITIMES Research預估2021年5G手機出貨量約4.7億支，佔所有手機約28.2%，進而帶動手機射頻前端市場成長，預估產值約為228.1億美元。

另外手機射頻模組也會順應5G潮流發展，在射頻前端元件數量持續增加與PCB板可用面積趨緊兩大狀態下，射頻前端會開始走向模組化，藉此提升開發效率、產品可靠度，同時縮小尺寸。

對於2021年的手機射頻趨勢，簡琮訓認為將有5大重點，首先是5G手機射頻將邁向高整合模組發展，其高成本會推升手機售價；其次是手機射頻產業集中度高，五大巨頭持續佔據5G射頻前端市場；第三是5G會驅動手機射頻市場成長，天線封裝(AiP)將加速毫米波應用落地。

第四是modem業者將開始主導整合modem及射頻模組，並提供完整傳輸解決方案；最後則是OpenRF產業聯盟標準化射頻與modem介面，將有助節省成本、提升開發效率。總結上述重點，2021年的手機射頻市場將呈現高度成長，標準與技術也將持續更迭，從而逐步完善5G商業模式。