360°科技：福懋科技

福懋科技為半導體封裝測試模組一貫廠，為台塑集團第9家上市公司，競爭優勢來自中研院研發團隊自主的技術，該公司相當自豪良率超過90%，營運Cycle time短，以及費用率低。

福懋科主要業務為DRAM封裝與測試，並有部分業務採模組型態出貨，2007年封裝佔營收比重約52.1%，測試佔25.5%，模組佔22.4%。該公司客戶集中於同集團的南亞科與華亞科，合佔營收比重70%。此外，福懋科也出貨給模組通路商如威剛與IC設計公司如鈺創及晶豪科，約佔營收比重25%。此訂單相對其他封測廠穩健。

在產能方面，福懋科主要有4間廠房，一、二與三廠主要支援華亞科與南亞科的8吋及12吋廠；四廠以承租福懋興業的廠房，成本相對較低，為一廠規模的1.5倍大，隨時可伺機啟動，對於新產能擴充相對具有彈性。(李洵穎)