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台灣半導體產業穩居全球之冠

  • 鄭茜文

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)對2010年全球半導體設備市場的預測顯示,2010年成長將達104%,達到325億美元,其中台灣就佔91.8億元,再次居全球半導體設備支出之冠,另外,台灣晶圓代工服務佔全球市場達6成,封裝也佔45.2%,皆為全球之首,顯現台灣半導體產業持續穩居全球之冠。

SEMI指出,2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元,而台灣的投資金額佔24%,單一地區投資金額最高。其中,台灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元,材料投資則達81.7億美元。

台灣半導體產業全球居冠

台灣半導體產業全球居冠

台灣半導體產業在晶圓代工、封裝服務以及設備採購金額,都居全球龍頭寶座。古榮豐攝

台灣半導體產業在晶圓代工、封裝服務以及設備採購金額,都居全球龍頭寶座。古榮豐攝

SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示,隨著晶圓代工以及記憶體廠商持續調高2010年資本支出計畫,下半年的設備市場依舊看好。預估2010年全球半導體設備市場將比2009年成長104%,達到325億美元,其中,台灣就佔91.8億美元,比2009年成長111%,再次居全球半導體設備支出之冠。

在材料市場方面,隨著總晶圓出貨量穩定成長,SEMI預估2010年全球半導體材料市場將達到404.8億美元,較2009年成長近17%,台灣地區則將比2010年成長18%,達到81.7億美元,佔全球的20%,以些微差距僅次於日本,保持全球第2大半導體材料採購市場的地位。

而台灣在半導體方面,亦有多項排名第1的紀錄。根據SEMI World Fab Forecast統計,台灣擁有世界最多的12 吋量產晶圓廠,12 吋產能也佔全球第2,2010年的投資金額將突破100億美元的水準,佔全球總支出金額近30%。

IC Insight則指出,2009年台灣半導體代工服務產值世界第1,佔全球63%,IEK則統計台灣半導體封裝服務總產值佔全球45.2%,後段測試服務則佔全球70%,亦為全球第1。

SEMI也指出,台灣是全球最大半導體設備採購市場, 2010年和2011年台灣的半導體設備採購金額都將超過9億美元。至於在半導體材料採購金額佔全球20%,為全球第2大市場。

在LED方面,2010 年台灣的LED 晶圓廠達38 座,數量全球第一, LED 產量也是全球第一,高達全球總產量的37.3%。