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超豐是以中低階導線架封裝技術為主的封測廠,應用範疇以消費性IC為重,包括微控制IC、電源管理IC等。目前超豐的封裝約佔9成,而測試部分則佔1成。

超豐的台灣客戶比重約佔85%,而海外客戶比重上仍相對較低,僅佔15%;客戶主要以IC設計公司為主,由於產能規模尚未擴充完全,目前還沒有能力接海外整合元件廠(IDM)大廠的訂單;不過在力成的幫助之下,接單的前景樂觀,海外客戶比重有機會攀升。

超豐近5年營收表

超豐近5年營收表

超豐歷年財報中顯示,自2007年開始毛利率逐年遞減。超豐表示,這是由於近年來金價持續走揚,反映在成本結構上的結果。目前銅製程的良率仍有進步空間,不過佔營收比例可望逐年增加,2011年約19%,而2012年希望可以達到3成以上,逐步降低成本受制於金價波動的風險。

市場上普遍認為,2012年超豐的營收表現將於第1季落底,第2季開始將逐季遞增,季增率可達5~10%;超豐亦表示,第1季由於工作天數較少,產能利用率僅75%,目前訂單能見度佳、訂單量也相對集中,預期4月開始營運會越來越好。

展望2012年,超豐資本支出將與2011年持平,約在新台幣10億元上下,由於目前的生產瓶頸在打線製程,因此主要的投資將會集中在打線的產能擴充;另視客戶需求增設測試相關的機台。(洪綺君)