接點間距(pitch)

由於智慧型手機、平板電腦、數位相機以及逐漸走紅的穿戴式裝置，力求提高性能之餘，還要輕薄短小，這使得內部的基板對基板接頭，必須越做越薄，接頭的接點間距(Pitch)也必須縮小。

由於接點間距越小將可容納更多的接點數，主流產品的接點間距從過去的0.40毫米(mm)，縮減為0.35毫米，未來將更進一步減薄。

因為基板對基板接頭佔用空間，對智慧型手機內部結構設計影響很大，因此智慧型手機廠商相當重視這類產品的厚度與大小；但隨身的行動裝置難免摔到，因此還必須考慮接頭的耐震與易安裝。目前日本的數位接頭廠在相關的高精密接頭技術方面，頗有好評。

隨著高階智慧型手機要求間距小於0.40毫米的基板對基板用接頭以來，0.35毫米間距接頭市場逐漸擴大，現在連大陸智慧型手機廠商，都已開始採用0.35毫米間距的基板對基板用接頭。(賴逸安)