360°科技－覆晶封裝（Flip Chip）

過去封裝主要以導線架封裝(lead-frame based)為主，但隨著晶片要求的傳輸速度加快、尺寸要求輕薄短小、晶片接腳數愈來愈多，基板封裝(substrate based)就一躍成為市場主流，且隨著晶片微縮至奈米世代，覆晶封裝(Flip Chip)逐漸成為受到重視，電子產品應用的範圍愈來愈廣，全球前4大封測廠均全力專攻高階覆晶封裝技術，其中艾克爾更受惠於覆晶封裝需求大增，得以2006年轉虧為盈。

覆晶封裝技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術。在封裝的過程中，IC會被翻轉過來，讓IC與基板相互連接，使用覆晶封裝技術可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離，適用在高速元件的封裝，亦可縮小晶片封裝後的尺寸，使得晶片封裝前後大小差不多。

整體而言，覆晶封裝可以達到低訊號干擾、電性佳、最低連接電路損耗和有效率散熱等優點。此外，在微細線距製程和高頻IC設計上，當I/O密度大幅提高，明顯表現出覆晶技術的優點，目前應用範圍包括微處理器、高速晶片組及無線高頻通訊產品。(李洵穎)