Cadence益華電腦發表SIPP-SIMPLI (SIPP MEMS PLatform Integrator)設計平台 與交大矽導研發中心跨國合作共同參與前瞻SoC產品設計服務技術研發計畫

隨著消費性電子產品功能多樣化趨勢發展，採用MEMS製造技術元件已成為市場最受矚目的焦點。由於MEMS技術具微小化、高整合度及低成本特色，因此許多應用市場紛紛採用MEMS元件技術，大幅帶動MEMS應用市場成長。面對消費性電子產品的新趨勢，台灣亦在MEMS應用市場積極展開佈局，其中CMOS製程為其主流製程技術之一，與製作MEMS感測器元件相容性高，以CMOS製程大量生產的特性，結合MEMS技術製作感測器元件，創造一大競爭優勢。

新時代是整合的時代，透過跨領域整合，在基礎上建築創意並建立深度。為協助台灣IC設計業者開發高價值創意設計，Cadence益華電腦積極參與SIPP–SIMPLI計畫，與委託執行單位交通大學矽導研發中心共同合作。此計畫邀請全球首先從事MEMS開發之國際知名學者、現任清華大學奈微所范龍生所長主持: 8" Mixed Signal/MEMS CMOS計畫，建立全世界第一個Mixed Signal MEMS IP Wrapping/ IP reuse/Co-Design平台與流程，並特以“SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator”命名，鼓勵有興趣投入廠商階段性試用。

計畫團隊採用Cadence益華電腦最新Virtuoso 客製化IC設計平台與設計環境(Virtuoso IC 6.1.3) 完成 “SIPP-SIMPLI Platform Integrator”，讓電子機械(Electrical-Mechanical)以相同的語言進行跨領域的對話，並將2D的IC佈局(layout)轉換成MEMS設計需要的3D圖示。未來， Cadence益華電腦VCAD團隊將持續開發，提供 "Mixed Signal/MEMS CMOS功能驗證套件"，以及整個前段到後段設計流程(包含資料庫與文件等)，與SIPP研發團隊共同合作，加速業界在Mixed Signal/MEMS CMOS產品設計上的開發與創新。

SIPP-SIMPLI之開發將促成『感』測元件及核『心』處理器進而整合為『感心產品』創新開發，為電子系統注入對外界聲光熱力電之感應，並由核心處理器對感應訊號作智慧處理，激發新設計。此計畫利用系統晶片的習用設計環境，注入MEMS設計元素，讓台灣數百家設計公司以他們熟悉的環境切入感測元件設計，推動跨領域創造優質生活的創新產品開花結果。

台灣半導體產業具有上下游最完整的產業供應鏈，而在政府的支持下，Mixed Signal/MEMS CMOS設計製造平台的計畫可以鼓勵台灣IC設計產業升級，朝跨具感測感知新功能之未來SoC產品開發，搶得國際市場先機。” Cadence益華電腦亞太區總裁居龍表示，Cadence益華電腦很榮幸能為台灣的MEMS產業的發展貢獻一己之力，也期待這樣的合作案能促成更多劃世代跨領域的產品開發。

即將於12月11日假新竹科學園區矽導研發中心的2009 SIPP創新推動成果發表會，內容包含三大主題，除了發表矽導竹科研發中心創新知識經濟推動成果之外，也將特別介紹Cadence益華電腦SIPP-SIMPLI: SIPP MEMS PLatform Integrator自動化設計流程，並推動感心產品聯盟。屆時，蕭副總統萬長先生與科學工業園區管理局顏宗明局長將親臨致詞，感謝SIPP 團隊一年來為半導體異質整合策略方法的努力，並呼籲鼓吹台灣數百家電子資訊設計公司以熟悉的電資環境切入機械領域感測元件設計，讓半導體製造業以熟悉的環境導入製造資料，讓跨領域創造創新產品的開花結果。當天下午的CMOSMEMS SoC Design Flow技術研討會，也將深入介紹SIPP–CMOSMEMS SoC Design Flow技術。將Cadence益華電腦與SIPP團隊進行跨校、跨國際、跨領域『感心產品』示範研發合作的經驗 (交大、清大、國科會CIC、工研院)，作為對於廠商未來開發之示範啟發。

關於Cadence益華電腦

Cadence益華電腦科技股份有限公司乃為全球電子設計技術、設計方法服務及設計服務供應廠商。該公司於 2002 年榮獲全球最大的技術專業協會 IEEE 的企業創新成就獎之殊榮；其所提供的各項解決方案，主要用來加速半導體產業、電腦系統、網際網路及通訊設備、消費性電子以及其它各種以電子元件為主等產品的設計及管理。 Cadence 益華電腦在全球各地都有營業處、設計中心和研究部門； 2007 年的營業額大約為16億美元。總公司位於加州聖荷西市，在 NASDAQ 的交易代碼為 CDNS。

關於Cadence VCAD團隊

Cadence VCAD (Virtual Integrated CAD, 虛擬整合CAD) 所提供的設計流程服務，以融入客戶設計團隊，協助客戶有效使用Cadence軟體工具達成設計指標為服務宗旨。 VCAD成員遍佈全球，服務全球超過100個客戶，透過VCAD的同步設計建設網，不同地區的設計團隊成員能夠安全有效地同時進行設計。

典型的VCAD合作模式是對客戶成功的長期承諾，透過規劃、執行、技術轉移及持續改善四個服務階段， 確保客戶獲致預期的產品設計指標，更積蓄內部團隊的設計能量。下圖簡述各個服務階段的VCAD服務內容：

關於SIPP

『SoC創新結盟機制研發計畫』推動願景為提昇我國半導體製造產業之附加價值並完成以我國半導體產業資源為主之矽產業整體價值鏈建置。為達成推動願景，其執行目標為朝前瞻SoC設計服務結合，完成植入本國製造及矽智財資料庫之台灣SoC創新設計服務平台，提供全球客戶使用；推廣台灣SoC創新設計服務平台，使全球SoC前瞻矽智財皆以台灣設計平台設計完成；並確保以台灣SoC創新設計服務平台完成之SoC前瞻矽智財皆於本國晶圓代工公司試製驗證；鼓勵以台灣創新設計服務平台設計完成之SoC 前瞻矽智財從事SoC創新產品設計，運用本國晶圓代工公司順利量產，將半導體售予全世界終端系統產品公司組裝成客戶所需產品行銷全球；藉由新商業模式的建立創造價值，提高台灣競爭力，提高國家GDP，開發創新結盟機制，結合Service Platform、IP Mall與台灣繼有的半導體產業鏈，完成SoC整體設計服務鏈。