詳維檢驗設備設定效率快速簡單 提供半導體與電子廠商高階尺寸與視覺檢驗

詳維科技總經理 薛伯承

集合機械、製程控制、電子電機專業技術的詳維科技，自行設計雷射頭，並結合自動化設備公司設計製造In-tray 2-D/3-D檢驗系統。以最佳的反應速度與成本效益，提供全球半導體與電子廠商高階的尺寸與視覺檢驗解決方案。詳維已經推出的3-D檢驗平台，可以應用於複雜電子零組件檢驗，滿足客戶提升良率與降低成本的需求。

詳維總經理薛伯承表示，真正的3-D影像是以尺寸的形式對量測物描述，高度用亮度表示即可完整地呈現，而不是用代表符號或圖形變化的間接描述。詳維所生產的3-D檢驗系統就是建立真正的3-D影像，因此可以正確地量測出基板的最高與最低點。傳統的3-D系統只能量測出基板邊緣的最高點與最低點，詳維採用三角投影設計，透過投影位置判斷高度，以線為基礎做掃瞄的工作，不僅可以正確地提供完整資訊，還可以快速地執行，加上以雙接收器的方式消除陰影，即可建立正確的3-D圖像。

穩定性高的雷射頭加上每秒鐘快速處理1000萬點以上的影像處理能力，即使BGA錫球的直徑小至20μm以及間距小至80μm，也都可以完成量測工作。薛伯承說，運用相同的技術，在量測BGA錫球的直徑與真圓度時，還可以提升量測的速度與品質。因為在錫球直徑越來越小的製程時代，採用吸取的方式對錫球做量測是不可行的。詳維所設計的錫球量測儀器，可以將錫球隨便灑在基板上，系統會自行搜尋與自動對焦，所以可以提升檢驗效率，量測的直徑還可以小至70 μm，透過統計分析即可知道錫球規格。

詳維檢驗設備設定效率快速簡單，在電腦上選擇好待測物的同時也就已經完成設定。詳維還提供遠距問題排除服務，客戶只要透過模擬軟體即可在遠端操作，公司再將所得參數以檔案形式回傳給客戶，客戶只要將檔案置入對應的目錄之後即可解決問題，為了提升效能，未來預計將25 mm的讀取寬度提升為35 mm。