台積電、聯電埋頭添設備 4Q淡季不淡　

SEMICON將於30日在台登場，台積電、聯電近日狂添購機器設備，為SEMICON開展添了好采頭，台積電、聯電分別將擴產重點擺在南科12吋廠45奈米以下產能擴充，如火如荼為迎接明年客戶訂單做準備。半導體業者認為，由於高單價45奈米比重逐漸嶄露頭角，加上第4季幾家大客戶砍單有限，景氣指標的台積電幾乎已可確立第4季營運持平至低個位數成長的態勢。

半導體業者指出，台積電在董事長張忠謀回任後，台積電業務端發揮最大的努力，積極促成客戶下單並往更先進的製程轉移，儘管日前傳出客戶在第3季重複下單，第4季很可能會回頭砍單，但是在台積電業務傾全力之下，部分客戶已與台積電達成不砍單的共識，其中包括博通(Broadcom)、超微(AMD)繪圖晶片與Marvell通訊晶片依舊維持下單力道。

台積電與聯電也英雄所見略同的，認為在景氣初露回溫跡象時，應該改變保守投資策略，更積極的投資已拉開競爭差距，並把握住景氣回升的初升段商機。台積電日前宣布將調高2009年資本支出至23億美元比起2008年還來得高，市場盛傳，2010年台積電更將進一步增加資本支出至25億美元再創近年來的新高。

根據SEMI最新全球晶圓廠報告預估，全球晶圓廠2010年資本支出將達240億美元，但仍較2009年約成長64%，並低於2008年的水準。其中140億美元來自台積電、全球晶圓(Globalfoundries)、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞科等業者。

半導體業者指出，儘管將開展的SEMICON台積電、聯電仍保持一貫的低調，但是可以從他們參與18吋晶圓議題與先進製程平坦化論壇可見，台積電與聯電追求下一世代先進製程技術的腳步並未停滯下來，反而是在此之際更默默耕耘，好迎接景氣回籠時的榮景。

由於台積電、聯電將於10月底才舉辦季度法說，預料30日先開跑的國際半導體設備材料產業協會(SEMI)主辦的半導體設備暨材料展將是一個重要的景氣風向球，主辦單位也表示，許多廠商近日內參展動作已恢復積極，這次還邀集市場知名分析師包括高盛半導體首席分析師呂東風、摩根士丹利分析師王安亞出席「半導體趨勢論壇」談外資對半導體景氣看法。