技鼎國際半導體展豋場

半導體產業相關設備代理銷售及應用服務商技鼎科技，總部位於新竹市科學園區旁德安科技園區一期，高雄及上海均設立銷售及服務據點。主要合作的國外代理原廠來自美國、南韓、新加坡、加拿大及歐洲等逾二十家廠商，產品應用領域涵蓋半導體產業晶圓製造、產品工程分析、封裝、測試與印刷電路板清潔膠渣、覆晶載板切單與LED磊晶、封裝與MEMS微機電工程分析、測試等相關應用逾數十項相當完整的產品線。

近年因應市場發展趨勢，技鼎積極投入自有品牌Premtek設備開發，專注在快速升降溫製程RTP設備領域，該設備應用於高溫退火/擴散(Annealing/diffusion)、LED/Ⅲ-Ⅴ族半導體合金化減少歐姆接觸(Ohmic Contact)、回熔(Refolw)、閘極介電製程(Gate Dielectric Formation)、多晶矽退火(Poly–Si Annealing)，鈦矽化合物/氮化物(Ti Silicide / Nitride)等。由於不斷累積研發能量，目前已開發出一系列2~12吋晶圓(簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動)快速升降溫設備，相較於傳統爐管設備，大幅減少熱預算與縮短製程時間；適用於各尺寸與多片式的晶圓對量產廠生產上有相當的助益。至目前為止，台灣有三十餘部以上之裝機紀錄，領域涵蓋了IC晶圓製造、LED晶粒、Solar Cell晶片生產等，客戶涵蓋國內光電半導體一線領導廠商、大專院校與各級研究單位等。

為深化RTP技術領域，近來與國內學術研究機構合作如工研院電子所、國研院，台大，長庚大學等，聚焦在IC晶圓熱擴散均溫製程，藍光、四元LED磊晶退火製程，Solar Cell硒化製程等，在均溫性、升降溫速率及不同材料熱製程參數上獲得廠商驗證。針對機台開發，技鼎研發團隊在關鍵加熱腔體設計、溫控系統與均溫調校技術方面，掌握自主開發與設變能力。今年度以應用於12吋晶圓之快速升降溫製程設備開發計畫榮獲經濟部SBIR獎勵創新研發補助，用來提升國內設備廠商在大尺寸RTP熱製程設備之核心技術能力與製程設備之自給率。 半導體展，技鼎位於586號攤位，提供產品詳細資料並有相關人員備詢。