SEMI : 半導體市場逐步回復榮景 預測2010年成長50%
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)29日展前記者會中釋出好消息,SEMI表示,全球晶圓廠的產能利用率已回升到第2季的77%,8月北美半導體訂單出貨比已連續5月回升,預估2009年半導體設備銷售額將達到141億美元,2010年將可望有50%的成長達210億美元的水準,逐步恢復設備市場榮景。
SEMI表示,記憶體佔所有晶圓廠裝機產能的比重最高,其2009年呈現-5~6%衰退,預估到2010年可恢復4-5%成長。隨著市場的供需趨於平衡,記憶體廠商將開始積極在製程上投資。再者,由於iPod和智慧型手機等終端應用市場需求持續擴張,部分記憶體公司如旺宏即躍居全球第4大NOR Flash供應商,近日即宣布調高財測並增加投資。
SEMI預估,全球晶圓廠的總支出將由2009年第2季的谷底逐季攀升,預估在2010年第4季的支出將超越2008年第3季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元,而2010年的成長率將超過60%,達到240億美元;在半導體材料市場方面,預估2009年整體市場將衰退15~20%,僅達370億美元。
這次SEMICON展覽也將微機電(MEMS)納入前瞻科技論壇,工研院微系統科技中心主任何宗哲樂見其成,他引Yole Development報告指出,2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。何宗哲說,台系業者發展MEMS產業,一定要發展相當成熟的CMOS製程,並快速切入消費電子市場,這是台系業者的優勢。此外,他亦看好國內半導體設備商在與國外業者一樣起跑點的情況下,擁有較高的勝算機率。
以往半導體設備以國外大廠為掛帥,本土設備自給率仍僅5%左右,但隨著台系設備業者投入多年研發心力,如漢民、致茂等設備廠已在國際市場佔有一席之地。漢民董事長黃民奇則向設備廠喊話,他說,台灣設備業者服務好,且部分技術已領先國際大廠。黃民奇指出,在製程技術引領的半導體產業,需要大筆的投資,台系設備廠想走前段製程的發展路線難度很高,不過在其他技術限制較寬的領域,如3D IC或MEMS可能有些突破,可與國際設備廠匹敵。
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