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旺玖科技推出全系列USB3.0控制晶片

  • 張琳一台北

旺玖科技多年來專注於USB相關產品開發並成功的搶佔外接式儲存裝置市場,2009年為台灣最早推出USB3.0轉SATAII解決方案的廠商。2009年6月台北國際電腦展(COMPUTEX)中,旺玖科技首度以FPGA展示USB3.0外接硬碟解決方案;2009年9月參與IDF-2009時,旺玖科技更實際展示第一顆USB3.0轉SATAII橋接晶片PL2771之運作,該晶片於2009年第4季開始送樣,並已於2009年年底量產。同時,旺玖科技也同步推出USB3.0 RAID控制晶片PL2773。

旺玖科技此次推出的USB3.0轉SATAII橋接晶片PL2771,採0.13微米製程,搭配特殊耗電控制技術,藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗,可降低總功耗,進而提供最佳化之系統料表(BOM)及最低成本之USB3.0外接式儲存裝置。憑藉多年來提供外接式儲存裝置之經驗,旺玖科技更在硬體上提供多組GPIO、增加脈衝寬度變調(PWM)及串接主從介面等設計,可協助客戶產品差異化,更貼近終端客戶之需求。

旺玖科技USB 3.0轉SATA II橋接晶片PL2771。

旺玖科技USB 3.0轉SATA II橋接晶片PL2771。

此外,旺玖科技亦進一步開發USB3.0 RAID控制晶片PL2773,可連接多顆SATA儲存裝置,支援鏡射(Mirror)或延展(Striping),發揮USB3.0 5Gbit/s之高資料傳輸率,比USB2.0規格多出10倍的資料傳輸率,讓使用者能更安心的使用高速USB3.0 RAID外接硬碟。

在技術創新及市場發展策略上,旺玖科技藉由與國內外之技術領導廠商策略合作,提供具有競爭優勢的產品解決方案,以維持與國際硬碟大廠的良好合作關係。未來,旺玖科技仍將持續投注技術研發,陸續推出更多USB3.0之應用產品,以提供客戶更完整的的技術與產品解決方案。

旺玖科技成立於1997年11月,專長於USB、IEEE1394、IDE、SATA等Smart I/O連結介面控制晶片,12年來推出多款應用於手機與PC之USB解決方案,不但獲得國際廠商的青睞,也奠定深厚技術能力。旺玖科技網站:www.prolific.com.tw

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