高效益的半導體封裝技術 驅動電子產品微型化發展

在晶片製作過程，多數的觀點多半集中在晶片的晶圓、開發、測試，其實選擇合適的封裝方式，對於展現元件的最高效能與穩定運作，具有決定性的關鍵影響。

晶片的製作過程，不管是作為開發用的測試或是量產元件，合宜的封裝選擇相對重要，合適的封裝在元件被採用的機會較高，也可為使用者帶來採行元件的直接利益。

SIP系統級封裝

在被動元件持續縮小，讓SIP封裝的內容與方式更加多元化，因為目前的電子裝置多半要求極端縮小，讓可布局的元件空間大幅縮水，尤其是被動元件與主動元件，而SIP封裝可以將這些元件與布線空間全部整合成單一元件，便於產品設計。

被動元件體積不斷縮小，其實也讓PCB的表面黏著製作成本提高，難度也變高許多，SIP封裝可以用來處理這些小型組件。SIP封裝的製作方式為透過把多片積體電路，分離出半導體元件、被動元件，並在重新組合到一個新的封裝體中，這等於是在一個模組內，構成一個完整的應用功能系統！

在終端裝置最後的電路板組裝過程，SIP模組就像一個功能子板、標準零件，同樣可以與一般元件進行裝置，但SIP與採型SoC設計不同，SIP只是將多片元件、電路或多零組件，採堆疊或重新配置進行整合，多採用QFP、QFN接腳基板或BGA層板為基礎上布設。

一般來說，SIP的封裝後的性能和尺寸，大多會優於採分離式離散元件的設計方案，甚至在多數設計案中，SIP還能提供優於SoC的記憶體頻寬，也可用於類比/數位混合電路。

晶片級封裝

晶片級封裝在成本會呈現較為低廉，體積相對小、性能表現優異，晶片級封裝也逐漸熱門，採此類設計方式可為晶片表面提供適當保護，把PCB與晶片之間的材料應力削減至最低。晶片級封裝的內部接腳互連距離，這代表也具備最短傳輸距離，這對需要高速傳輸的功能組件來說有最大的採用優勢，尤其是高速、高頻訊號的性能表現特別優異。

晶片級封裝和傳統晶片製造、切片、封裝等製程不一樣，晶片若採晶片級封裝，需對整個晶片進行完整封裝後，再進行晶圓的切片與分割。也因為晶片本身的周圍，並沒有施加絕緣封裝層設計，這表示晶片本身產生的運作熱量，可以很容易地被散逸，此種封裝方式亦提供絕佳的熱性能。

晶片覆疊封裝

晶片覆疊封裝適用於，當晶片的平面空間限制較多時，可使用此技術進行晶片封裝， 晶片覆疊封裝可以很有效率的善用載板空間！可以大幅減少最終成品的重量與尺寸，也能壓低系統成本。

使用晶片覆疊封裝，其實也相當適合整合各類型電路，把電路整合入一單一製程中，這對於電路的設計驗證提供較多優勢，例如，可以將數位電路與類比電路同時放在同一個封裝，節省了PCB板的應用空間，封裝形式也有相當大的應用彈性，例如，開發者可將特製晶片與現成經驗證的解決方案晶片進行整合，進而節省系統開發成本，同時加速開發時效。