穩懋、全新看好砷化鎵BiHEMP製程潛力

繼砷化鎵產業現有pHEMT以及HBT製程後，台系砷化鎵(GaAs)廠商穩懋半導體以及全新光電科技皆十分看好BiHEMP製程未來的成長潛力，主要即因BiHEMP整合pHEMT以及HBT，可有效降低產品體積並減少成本，吸引終端客戶導入。對此，全新總經理陳懋常表示，公司的BiHEMP磊晶產品技術已準備好且產能充足，靜待客戶端需求發酵。據了解，全新BiHEMP磊晶已打入兩家砷化鎵大廠的供應鏈中，而其中即為TriQuant。

即便BiHEMP磊晶結構較為複雜，但其具備pHEMT以及HBT的優點，符合WCDMA以及LTE、WiMAX等複雜電路，且可達使用面積減小、成本下降等利基，符合無線通訊射頻模組的要求，故砷化鎵磊晶(epi)供應商全新十分看好未來發展。陳懋常，公司產品技術已達水準，隨著客戶導入，出貨量可望放大，是後續成長動能之一。

值得注意的是，國際砷化鎵IDM大廠TriQuant即指出，公司已使用BiHEMP製程提供產品給客戶。據了解，主要即是應用在智慧型手機(Smartphone)等產品中。

展望後續市場，陳懋常指出，7月營收已是底，將逐月回升，但成長幅度需看客戶端需求而定，目前難以判斷。法人預估，受到客戶端調節庫存的影響，全新第3季營收將較第2季持平或是小幅下滑，不過在成本控制得宜下，單季毛利率可望守穩，無下滑疑慮。且公司產品已陸續在新客戶端發酵，預期2011年1~2月時貢獻可望放大。

除了全新看好BiHEMP製程外，台系砷化鎵晶圓代工龍頭廠穩懋也十分看好。穩懋市場行銷處副總李宗鴻表示，初估BiHEMP製程可幫客戶端減少10~15%的成本，在競爭激烈的環境中，相信對下游深具吸引力。市場初估，在2010年時，穩懋BiHEMP製程的營收貢獻約佔2%，而在2011年時，可望成長至5%，年度出貨量突破萬片應該不是問題。

值得注意的是，日前，聯電擴大投資，旗下聯穎光電將跨入砷化鎵晶圓代工行列，也顯示出聯電對砷化鎵市場的看好。對此，李宗鴻表示，目前公司在砷化鎵晶圓出貨量的市佔率已達25%、居世界第1，且技術深耕已久，故目前主要目標仍放在持續提高市佔，並不擔心競爭業者的出現。