銅柱凸塊

銅柱凸塊(Copper Pillar Bump；CPB)技術，是在覆晶封裝晶片的表面製作焊接凸塊，使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能，這是1種沒有和IC訊號源焊接的封裝導線技術。

不同於傳統的銲錫凸塊，每個散熱銅柱凸塊就如同微尺寸的固態熱泵。散熱凸塊可整合成標準覆晶封裝的1部分，並與電性凸塊結合(用於電源、接地和訊號)，這種技術提供電子產品新的散熱功能，可以如同電晶體、電阻和電容整合到電路設計之中。

這種技術延伸傳統銲錫凸塊連接的應用，並提供覆晶封裝零件主動式與整合的冷卻功能。它的電力生成能力，使得銅柱凸塊能夠運用在能源回收上，在此之前，銲錫凸塊只能提供機械性、電性和被動式的散熱功能。

銅柱凸塊主要是利用銅柱為傳導主軸，而不是像以前用錫球為傳導的主軸，這增加訊號傳遞能力和可靠度，3D堆疊SiP會因此受惠，朝功能強大、更微小精密的系統整合發展。

整體而言，銅柱凸塊具有良好的散熱、導電特性，亦具有具低電阻/電感特性、低熱阻、較佳的抗電遷移能力，並且提供更細微的線距，以及符合RoHS規範。

銅柱凸塊可應用於邏輯IC、記憶體及行動裝置、LED次封裝、車用電子元件及生物醫療裝置等。(李洵穎)