Oerlikon全新推出封裝系統「Hexagon」
- 孫昌華
HEXAGON可說是高產出PVD系統邁入全新世代的代表作,這套新系統專為300 mm晶片級的封裝應用而設計,如金屬凸塊(UBM)及晶背鍍金。HEXAGON不僅機身小巧、營運成本低,產出速率更高達100片晶圓/小時。HEXAGON已通過測試驗證,於2011年夏季正式上市。
HEXAGON卓越的產出效率引起了封裝業者的高度關注,其中又以它的晶片傳送系統最為引人注目。其設計不僅有助於提升產出速度、減少體積,更因此大幅簡化了維護作業。Oerlikon的總工程師Bart Scholte van Mast表示:「PVD的高功率鍍膜及迅速的蝕刻能力也是HEXAGON能如此高速運轉的一大關鍵。」
新一代的HEXAGON以Oerlikon CLUSTERLINE平台為基石,擁有5個製程站及1個裝載腔(load lock),因此機身呈六角型,故也因而得名。機體結構包含1個除氣裝置(degasser)、表面蝕刻站以及3個PVD站(Ti, Ni, Al, Cu)。此外,HEXAGON當然也與CLUSTERLINE 300II平台完全相容。
進一步的產品特色說明:
●市面上營運成本最低的封裝濺鍍系統。
●臻至完美的晶片傳送設計─破片率小於10萬分之1。
●超高真空─製程運作壓力可小於2e-8mbar的真空度。
●製程改良─以站與站之間的低溫裝置來加強隔離製程中的交互污染。
Bart Scholte表示:「HEXAGON比目前市面上其他任何機種的速度都快上3~4倍,我想這正是它能為我們的封裝客戶創造的最大優勢。」
- 台積電蔣尚義:14奈米面臨十字路口 EUV、雙重曝光2擇1
- 半導體大廠求才若渴 展場釋出上百職缺
- SPTS再獲深反應式離子蝕刻模組訂單
- 賽靈思FPGA產品獲SiliconGear和NI青睞
- 環保意識抬頭 先進科材推DfE標章產品
- ST看好MEMS技術應用前景 2012年防手震、導航及監測應用需求大增
- 惠瑞捷V93000 SOC 測試平台 突破2,500套安裝系統數
- SEMI頒Akira Inoue Award表揚台積電董事長張忠謀 半導體產業綠色管理最高榮譽 肯定其環境保護、工作者健康與廠房安全
- 3D系統級封裝技術的挑戰與機會
- 汎銓科技專注材料分析與電路修補 協助業者改善設計與製程 大幅提升良率與競爭力
- 《人物專訪─DAS台灣區總經理沈森永》製造業吹起綠色旋風 DAS勾勒環保藍圖
- 超越摩爾定律 3D ICs的春天即將來臨
- 安智電子材料為半導體技術及製程研發夥伴的首選
- 台灣半導體產業傲視全球
- 瑞薩電子與Renesas Mobile推出R-Car E1汽車用系統單晶片以強化其R-Car產品系列
- 台灣長瀨展出3D IC封裝材料解決方案
- 台灣艾萬拓邀您一同探討半導體市場發展走向 進行深度趨勢分析與應用觀察
- SEMICON Taiwan 2011登場 聚焦CEO高峰論壇
- 迎接3D IC時代 半導體供應鏈加速投入研發
- 4大半導體廠來台參展 擬擴大對台零組件採購
- 京元電梁明成:3Q沒旺季 待明年第1季回春
- 崇越展出半導體先進製程元件
- 行動裝置激增 帶動MEMS市場起飛
- 專為高階28奈米設備及3D架構設計 惠瑞捷推出可擴充等級測試機V93000 Smart Scale
- 全球2012年半導體設備資本支出上看440億美元
- 因應3D IC潮流 志聖推出創新式晶圓壓膜技術
- 3D IC起飛元年 2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場
- 國際半導體展 SEMICON Taiwan 2011熱鬧開展 6大專區、9大國際論壇、50篇產學研究、3大聯誼、7大展場活動開跑
- 巨沛引進多款半導體高階先進封裝設備 確保生產線設備維持最佳生產狀態
- Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba等大廠 透過SEMICON Taiwan採購洽談會 尋找合作新夥伴
- 安智IC產業的水溶性電子化學品將於2012年在台生產
- 3D IC大躍進 CEO觀點透視搶先機
- 志聖領先群倫推出創新技術 SEMICON Taiwan 2011發表3D IC Interposer乾式製程
- 科技產業之特用化學新思維
- ATMI落實綠化學12準則 半導體製造生產效益和環保兼顧
- SEMI人物:京元電子總經理梁明成 MEMS、3D IC市場起飛 如何堆疊將是封測技術的重要關鍵
- 半導體CVD材料一條龍生產營運公司─南美特科技
- AIXTRON加碼投資 積極擴展大中華市場
- 元利盛2011推出全新光電元件組裝方案
- Oerlikon全新推出封裝系統「Hexagon」
- 冲成公司代理引進更高階精密設備 協助客戶提升製程良率
- ViTrox隆重推出改良版TH-1000托盤檢視機台
- 交大蔡春進教授與志尚儀器 進行自動平板式固氣分離器技轉合作
- 因應高效能、低功耗行動裝置的多核心處理平台設計
- 吉利康擁有國際化資源優勢 跳脫傳統代理商框架
- 英商斯特伯科技展出多款歐洲高階半導體設備產品
- 催生3D IC量產 SEMI成立台灣3DS-IC標準委員會
- 思達科技推出Taurus金牛座系列高功率元件測試系統
- 中國砂輪發表最新PSS(Patterned-Sapphire Substrate)圖形化藍寶石晶圓基板技術
- 永光化學LED正負型光阻劑 已成兩岸客戶首選
- 永光搶進綠色節能商機 「Better Chemistry•Better Life」
- 志聖領先同業發展真空壓膜技術 獲半導體一線大廠青睞
- MEMS微系統趨勢論壇全面解析MEMS市場契機
- LED Taiwan展覽9月7~9日與SEMICON Taiwan同期開展
- SiP Global Summit 2011系統級封測國際高峰論壇9月7~9日盛大登場
- SEMICON Taiwan採購洽談會8月19日截止報名 Panasonic、Philips、Renesas、Toshiba等大廠來台採購半導體及LED設備零件材料
- MEMS市場起飛 年成長率達16% SEMICON Taiwan 2011設置MEMS微系統專區 國際大廠齊聚