迎接3D IC時代 半導體供應鏈加速投入研發
- 李洵穎/台北
SEMICON Taiwan 2011將於7日開展,3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示,半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象,各家大廠在相關研發的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memory bus)也可望於年底前確立。他預期2013年可望成為3D IC量產元年。
針對2.5D和3D IC,唐和明表示,近期半導體供應鏈在投入研發方面有加速的現象,很多廠商都加入研發的供應鏈中,包括晶圓廠、封測廠等,在3D IC的研發費用比2010年增加許多,這對發展3D產業鏈是好事。他預測3D IC應可望2013年出現大量生產的情況,應可視為3D IC的量產元年。
唐和明坦言,目前3D IC仍有許多困難及挑戰尚待解決,例如IC設計、晶圓代工、封測、系統等廠商之間的合作尚待加強整合;又比如在測試方面,廠商如何提升良裸晶粒(Known Good Die)測試良率等,這也是關鍵。整體半導體供應鏈都必須一起解決這些問題。
對封測業而言,在前後段廠商合作上,近期有一大突破,即為制訂Wide-I/O Memory bus。唐和明表示,3D時代講求的是系統級封裝(SiP),載板上堆疊各種不同性質的IC,例如邏輯IC和記憶體,如何這2種異質化的IC互相溝通,這就必須界定標準,進而促成Wide-I/O Memory bus。這項標準已由各家半導體大廠如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、爾必達(Elpida)、三星電子(Samsung Electronics)、日月光等共同制訂,預計年底前可以完成。
一旦標準確立,對各家生產將有所依歸,將有利於加速3D封裝的量產腳步。值得注意的是,日月光積極促使推動制訂該標準,使台灣也在制訂重大標準上扮演重要的角色。
唐和明說,3D IC和系統單晶片(SoC)技術相輔相成,系統功能整合透過3D IC,IC 的密度、效率會更高,耗電量更低,符合環保要求。3D IC用途將以手機和平板電腦為主,而2.5D IC則因晶粒較大,因此其應用端會從筆記型電腦和桌上型電腦開始。日月光積極和半導體產業供應鏈進行技術整合,預計2013年導入3D IC量產,將應用在手機、PC 及生醫等高階產品。
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