致茂電子推出最新半導體雷射測試解決方案

致茂電子為因應光通訊與雲端應用等相關產業逐漸蓬勃發展，將於2012中國國際光電博覽會(CIOE)推出最新開發的半導體雷射測試解決方案。

半導體雷射並非全新產業，但在通訊、醫療、軍事等方面極具應用性，與人類社會生活密不可分。有鑒於近年來因半導體雷射於光通訊產業上的應用逐年提升，致茂運用其自動化測試設備上的經驗與技術，提供業界完整半導體雷射自動化燒機測試(Burn-In)與自動化特性檢測(Characterization)解決方案。

有別於LED，一顆半導體雷射的價格可能是LED的百倍至萬倍不等，在過去，半導體雷射廠商一直是以人工的方式進行雷射特性的測試。雷射的光譜、電性、溫度特性都需要各別的工作站來完成，不僅在人工或時間都是一大花費，也無法保證待測物在測試的過程中保有完整性。

為降低測試成本並提升生產良率，致茂利用共用治具(Carrier-Sharing)與更換治具(Change Kit)的概念，提供整套完整的燒機與特性測試機。未來，操作人員只需要於第一次作業時，將數十顆或數百顆昂貴的半導體雷射放置於共用治具中，即可於燒機測試機中進行檢測。

當完成燒機檢測後，可立即將共用治具取出，直接放入特性測試機中進行光譜、電性與溫度的測試。所有執行過程中的條件(Recipe)都可依照客戶需求事先進行設定，並即時監控量測數據。此外，可依照待測物的不同型式與大小更換治具，不需再另購其他系統，更能有效降低成本。

針對面射型雷射(VCSEL)，致茂這次提出的全新VCSEL廣範圍精密溫控測試系統，主要應用於VCSEL晶圓檢測，可在半導體雷射晶圓(wafer)封裝前進行特性測試與分類，此系統搭載致茂的Prober-Station與TEC溫控平台，可快速製造-40°C到120°C的環境，並確保在無冷凝的環境下測試VCSEL光電特性隨溫度變化的情形。

中國國際光電博覽會將於2012年9月6日至9日期間舉行，致茂電子將於深圳會展中心Hall 1-1115展區盛大展出，歡迎業界先進蒞臨了解。