PoP與PiP
- 李洵穎
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PoP、PiP等封裝技術屬於3D封裝型態，由於3D更能符合小型化、高效能等需求，因而在近年來備受業界青睞。
PoP為Package on Package的縮寫，可稱為堆疊式晶片封裝。在底部元件上面再放置元件，邏輯？儲存晶片通常堆疊2~4層，而儲存型PoP可達8層。其優點在於封裝前，各個元件可以單獨測試，保障較高的良品率，使總合堆疊封裝成本可以降低。
PiP英文為Package in Package的縮寫，可稱為封裝內封裝。封裝內晶片通過金線接合堆疊到載板上，透過金線再將2個堆疊之間的載板接合，然後整個封裝成1個元件。(李洵穎)
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