銅箔製程

業界一般定義高階薄型銅箔製品為1/2盎司(oz)以下的銅箔，薄型銅箔技術門檻與附加價值均較一般銅箔為高。根據下游客戶銅箔基板(CCL)與印刷電路板(PCB)銅箔需求，厚銅箔與薄銅箔的需求比率約為6比4。由於電子產品輕薄化、可攜、可撓等發展趨勢，銅箔勢必改良，薄型銅箔成為未來發展趨勢。

銅箔的製程過程可分為三大步驟，包括生箔製造、表面處理，以及後段的檢查、裁切、包裝及儲運等。

生箔製造的製程包括(廢)銅線溶解、電解液之製造和電解銅箔三道製程，首先將(廢)銅線及硫酸置於溶解槽內，吹入空氣，使銅線溶解為硫酸銅溶液再泵入儲存槽，而由電解槽回流的稀溶液經由循環幫泵打回溶解槽。接著，硫酸銅溶液由轉移泵從儲存槽經過過濾器後打入頂槽，添加劑同時加入頂槽並作濃度分析及調整，溶液再經由頂槽、熱交換器調整溫度後打入生箔機內。在生箔機內，利用電解程序將銅沈積在轉動的鈦滾筒上後再剝離捲成生箔捲，而電解液循環泵回溶解槽。

而表面處理是將生箔表面經過數次的鍍銅、鍍鋅、鍍鉻以強化銅箔的剝離強度、蝕刻性、熱電阻值及抗氧化性，各種電鍍液皆各有儲槽循環流動並在儲槽中調整濃度。(李洵穎)