矽基板

矽基板已經是半導體行業最普遍的基板材料，且由於8吋晶圓廠設備已經老舊，轉生產LED用的矽基板，不失為妥善利用舊產能的一種方法，且矽作為GaN材料基板有許多優點，例如晶體質量高，尺寸大，成本低，易加工，具良好的導電性、導熱性和熱穩定性等。

然而，由於GaN外延層與矽基板之間在導熱係數差異大，以及在GaN的生長過程中容易形成非晶氮化矽，所以在矽基板很難得到無龜裂及元件級質量的GaN材料。另外，由於矽基板對光的吸收嚴重，LED出光效率低等缺陷。

東芝和普瑞於2012年1月攜手共同開發矽基板LED製程，由普瑞的晶體和LED晶片結構結合了東芝在半導體矽晶片製造及生產技術，並在實驗室成功試做出光輸出最高達614mW的LED晶片產品，未來東芝將以此作為大量生產白光LED照明的基礎，並將該產品視為下一代重點發展領域，據透露，東芝和普瑞可望於2013年第1季進入量產。(韓青秀)