先進封裝技術領頭 材料設備商各擅其場
- 王怡苹／台北
SEMICON Taiwan 2014展會期間舉行多場先進技術論壇，並針對先進封裝趨勢舉行3D IC 技術趨勢論壇、內埋元件技術論壇，聚焦先進封裝在成本、效率進展；材料、設備商也積極搶進先進封裝趨勢，如濕製程設備廠弘塑、辛耘均推出12吋晶圓濕製程清洗、單晶圓設備...
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議題精選－2014 SEMICON
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- 著眼建廠商機 SEMI全球首辦廠房設施論壇
- 研華於國際半導體展展出智能化資料採集方案
- 技鼎於半導體展發表MEMS探針與探針卡技術
- DDR4、NAND Flash記憶體晶片發展趨勢
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- 立端科技成立物聯網平台事業群 宣示已為物聯網時代做好準備
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- 鐵電隨機存取記憶體具效能、低功耗與保密性
- 穿戴應用導入多感測器 兼顧低成本低功耗要求
- Entegris推出新型VaporSorbR化學濾網
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- EDA技術縮短積體電路開發、驗證與上市時間
- 先進封裝技術領頭 材料設備商各擅其場
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- 思達推出整合性3D IC精密參數自動測試設備
- USHIO電機展出次世代Packaging曝光設備
- 奧寶攜手SPTS成功跨足先進封裝市場
- 銦泰科技推出超低殘留免洗覆晶助焊劑
- 技術與服務兼具 上海新陽揮軍3D封裝
- 冲成公司代理3D IC製程相關精密量測設備
- 微影技術持續精進 半導體工業延續飛躍性成長
- 艾羅德克於國際半導體展展出最新產品
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- 志尚儀器榮獲國家品牌玉山獎最佳產品類殊榮
- 元利盛半導體精密點膠及複合組立設備銷售佳
- 鐸驥代理半導體專用新一代手持測試器
- 先進半導體封裝玻璃解決方案
- SEMICON Taiwan半導體產業巨星雲聚高峰論壇
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- 採購日、區域市場資訊講座 趨勢商機一把抓
- MEMS、200mm製程技術論壇助產業再創黃金十年
- 半導體計畫成果展 展現產業躍升動能
- Brewer Science將發表DSA潛力的新材料
- 辛耘企業 最佳的濕製程設備供應商夥伴
- 大陸半導體產業崛起 成設備廠不可忽視新力量
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- SEMICON Taiwan 2014登場 台灣蟬聯全球半導體設備最大支出國
- SiP Global Summit、先進封裝技術論壇 擘劃封裝產業新藍圖
- 行動裝置處理器發展與3D封裝技術趨勢
- 意法半導體 揭露下一波MEMS應用發展趨勢
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- NI半導體測試系統 開啟ATE測試新未來
- Indium將在SEMICON Taiwan推獨家新産品
- 上海新陽9/3-9/5半導體展 優異TSV鍍銅技術登場
- 全功能網管套件 打通智能連網經脈
- 設備連網 進入工業物聯網之敲磚石
- 呈睿國際推整合RF電漿電源與真空電容服務
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- 美固態半導體設備WaferEtch獲3D InCites
