康佳特推出高擴充性Thin Mini-ITX單板

全新conga-IC170 Thin Mini-ITX單板電腦。

康佳特科技，推出基於Intel處理器的高擴充性Thin Mini-ITX單板。此單板突出的高可擴充性，包含從2.0 GHz Intel Celeron處理器到最高3.4 GHz Intel Core i7處理器。工業級單板進一步提供可完全配置的散熱設計功耗(從7.5到15瓦)，高達32GB的DDR4 RAM和4K多螢幕支援。這些優勢串連成一組全面的介面，應用於各種行業特定的擴展連接需求，如SIM卡，低成本COMS攝影鏡頭，以及現金與卡片終端機。此外，此單板提供超過7年的長期供貨並具備能夠承載惡劣環境的堅固設計。對原始製造商(OEMs)來說，這些優勢可簡化設計階段，並大大節省產品發展過程的時間與成本。

受益於高可擴充性，全新conga-IC170 Thin Mini-ITX單板是各種產業應用的最佳選擇，其應用範圍從無風扇人機介面，控制和SCADA系統，功能強大且穩定的互動式多媒體資訊站或零售系統，到老虎遊戲機和數位看板。因其僅有20毫米高度的扁平設計，此款單板也適用於超薄面板與工業級全能電腦設計。可選的智慧電池支援擴展其應用範圍至可攜式且電池供電的應用，如醫療技術的移動超聲設備。內建的板管理控制器和Intel vPro技術與Intel AMT的支援，提高物聯網系統安裝分布的可靠性，且在許多情況下，免去現場維護的麻煩。

conga-IC170 Thin Mini-ITX搭載第六代Intel Core處理器的雙核U系列SoC版本，包含入門級2.0GHz Intel Celeron 3995U處理器，以及從Intel Core i3 6100U(2.3GHz)和i5 6300U(2.4GHz, 3GHz turbo)到最高級Intel Core i7 6600(最大3.4 GHz turbo)。基於不同處理器，該單板提供7.5到15瓦的TDP配置，使其應用更符合節能的概念。此外，配置兩個SO-DIMM插槽，可支援最高32GB DDR4-2133記憶體，顯著提供比傳統DDR3裝置更大的頻寬和更好的能源效率。

除了PCIe x4插槽(Gen 3)，完整的介面組合包含1個mPCIe和可擴充的M.2連接器或SSD。支援4個USB 3.0和6個USB 2.0提供額外的週邊設備連接；2個千兆乙太網卡和一個SIM卡插槽提供IoT和M2M連接；且MIPI CSI-2介面可直接連接低成本CMOS攝影鏡頭。更多工業介面包括2個COM埠(其中一個可配置為ccTalk)和8個GPIO，也支援內建的可信平台模組為選擇方案。硬碟和SSDs可通過2個SATA3.0來連接，也支援5.1HD音訊與數位音訊。單板支援所有熱門Linux和微軟Windows作業系統，包括Windows10。提供全系列協助簡化設計程序的配件，包括散熱解決方案，I/O板和信號線組合。