Brewer Science推創新材料 瞄準EUV和3D IC製程市場
- 連于慧／台北
創新材料供應商Brewer Science看好未來邏輯先進和記憶體整合，以及先進封裝創新的異質整合功能來達到高度運算能力，全力投入開發專門的材料和製程，來支持這半導體的這兩個產業發展趨勢，包括針對扇出型封裝(FO)和3D IC製程的健全暫時性貼合／剝離材料和製程...
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