達邁科技2017 TPCA發表最新PI薄膜產品

身為台灣唯一軟版上游PI的量產供應商達邁科技，專注於聚醯亞胺(PI)薄膜研發，目前已在全球PI膜材料產值位居世界前四大，隨著新配方、新應用的發展，如AMOLED軟性顯示器的應用、虛擬實境產品、汽車電子等，都帶動PI薄膜材料的多元機會。在2017 TPCA中，達邁科技將對外發表三款最新的PI薄膜產品。

為迎合下世代終端產品如IoT及穿戴式裝置，對材料會有更輕薄及更柔軟的需求，傳統的聚醯亞胺(PI)薄膜當厚度降低時，會造成生產與客戶塗膠、壓合等過程的不良率大增，無法被擴大應用。為此，達邁科技的研發團隊開發出一款新型超薄PI膜(厚度1~5µm)SkinTran可應用於超薄型覆蓋膜及軟性銅箔基層板，能維持原有製程並控制良好的成本效益下，完成輕量化、低反彈力軟板之製造。

除了FPC材料輕量化之外，電路的高頻與高速化已成必然趨勢。傳統軟性電路基材的低介電化，勢必成為這一波材料發展的主流。達邁科技新開發之低介電軟性基板材料(LKL)，具有低傳輸損失(Low Df)、以及優異的加工製程特性，提供客戶於高頻與高速化的最佳解決方案。

另外，延續2016 TPCA展出的毫米結構識別PI膜(t-PI)，達邁科技在2017年藉由獨特的PI製模技術，開發出具有微米結構的PI機能膜材。在顯示與照明領域中，可提供做為光學擴散及增亮的用途。

未來科技帶來無限可能，生物辨識、虛擬實境、可撓式顯示器等嶄新應用，在在都需要新式材料的精進研發才能實現，達邁科技秉持穩健經營，前瞻研發的務實精神，期許自身能朝向PI薄膜的世界級領導廠商前進。歡迎各界先進於2017 TPCA達邁科技攤位一同交流指教。(DIGITIMES周岳霖整理報導)