無線晶片升級風再起 台系IC設計全年成長目標不變
- 趙凱期/台北
全球無線晶片市場2020年在5G終端應用產品一馬當先、領軍起飛後,Wi-Fi 6及藍牙5.1新規格也升級風潮出現,配合NFC、UWB等無線利基晶片需求仍持續升高,台系IC設計業者指出,第1季雖然有中國大陸武漢肺炎(COVID-19)疫情影響,但與客戶溝通過後...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-疫情衝擊IC設計市場
- 中國3月復工率拚90% 台系IC設計業績回溫可期
- 耳溫槍MCU訂單發威 晶片業者向上游8吋廠猛催單
- 手機供應鏈砍單已不可免 台系IC設計2Q業績承壓
- 無線晶片升級風再起 台系IC設計全年成長目標不變
- 華為限令震幅擴大 台IC設計備妥斷糧方案
- NB大廠訂單縮手 2020年PC市場雪上加霜
- 1Q訂單受疫情衝擊有限 台三大IC設計認定影響不大
- SEMI:疫情影響應是短期 下半年反彈力度可期
- 中國半導體重鎮深陷疫區 設備業者被迫調整時程規畫
- 武漢半導體業者物料與設備支援藏隱患
- 疫情衝擊半導體供需 中國封測產能僅達50%
- 泰鼎能否受惠轉單? 疫情對大環境影響才是關鍵
- 聖暉:疫情左右中國訂單進度 台、東南亞接單仍順暢
- 聯發科揚長補短 5G手機需求向下修正
- 歐美比重高削減疫情衝擊 世界先進營運升
- 5G奏日月光投控成長主旋律 疫情仍有不確定性
1Q平均稼動率力守75~80% - 武漢疫情3月回正軌 DRAM、Flash供應或轉緊
- DRAM 25奈米製程轉換跌跤 華邦電拚上半年出貨拉升
- 達爾撐腰緊盯疫情 二極體廠敦南、德微審慎看後市
- 防疫訂單告急 台MCU、封測全力奧援
- 疫情穩定時間未明 PCB業者在台產能肩負重任
- 定穎黃石廠備料量、人力皆足 疫情初估對營運影響不大
- 中國終端需求急降溫 半導體產業回溫變數大
- 台系IC封測:需求只是遞延而非消失
- 中國疫情影響仍不明顯 牧德有望重返獲利高峰
- 台灣太陽能陷斷料危機 2Q電池、模組漲價機率高
- 武漢疫情後續發展難測 PCB業者營運體質成生存關鍵
- 武漢疫情衝擊 3月上海SEMICON China延期
- 武漢疫情蝴蝶效應 全球半導體供應鏈3Q20壓力大
- 湖北營收比重不到1% 武漢疫情對閎康影響不大
- (Daily Issue)記憶體產業週期谷底爬坡 武漢病毒蔓延帶來新變數
- 疫情衝擊中國市場備貨動能 記憶體短期漲勢遭壓抑
- 精測防疫工作啟動 5G基建、AP測試介面需求仍高
- 中國半導體早非吳下阿蒙 武漢疫情久拖供應恐斷鏈
- 武漢疫情令招工問題難解 全球被動元件供需恐更吃緊
- 台IC封測禁「非必要」中國出差 業績影響狀況待觀察
- 中國市場需求萎縮 1Q20晶片量縮價跌壓力增
- 虹揚加速布局TVS、車用元件 揚州廠復工延至2月10日
- IC設計1Q財測全面下修 武漢疫情恐耗盡去美化紅利