LITHOSCALE無光罩曝光系統實現量產化目標
EV Group(EVG)於SEMICON Taiwan推出全新LITHOSCALE無光罩曝光系統,這是第一個採用EVG革命性MLE(無光罩曝光)技術的產品。LITHOSCALE由EVG開發,為滿足需要高度靈活性與產品變化的市場應用的曝光微影需求,包括先進封裝,微機電,生物醫學和IC基板製造。LITHOSCALE結合高解析率和不受曝光場限制,強大的數字運算能力(可實現即時數據傳輸和即時曝光)以及高度可擴展的設計,成就第一個用於大批量產(HVM)的無光罩曝光系統,與市面上無光罩曝光系統相比,其生產率提高5倍以上。
3D集成和異質整合驅動設計靈活性需求,晶片級和晶圓級設計能力需同時應用在後段微影製程。MEMS製造的複雜產品組合,在IC基板和生物醫學上,對更高程度的圖案靈活性和快速原型製作的需求正在成長。此外,對於高階封裝的後段微影系統,正面臨著非線性、高階變形與晶片位移的困擾,特別是在FOWLP晶圓上對晶片進行重構。
LITHOSCALE解決了對設計靈活性,高度可擴展性和生產率及低持有成本的需求,此無光罩技術消除了與光罩相關的耗材,可調變固態雷射曝光源,實現高性能與高穩定性。強大數字處理實現即時數據傳輸和即時曝光,系統能夠單獨處理,同時快速的全場定位和動態對準,為各尺寸和形狀的基板提供高擴展性。
產品細節資訊
LITHOSCALE強大的數位基礎架構可進行即時載入和執行光罩圖形變換,在整個基板表面上提供高解析度<2微米L/S與無接縫的圖型接合,其多曝光頭配備可實現最大化生產效率。LITHOSCALE提供超出倍縮光罩片尺寸的中介層曝光無接縫圖形,對需要高度複雜圖形布局的產品特別有用。
例如高階圖形處理、人工智慧、和高效能運算。LITHOSCALE還採用動態對準模式和具有自動聚焦功能的晶片級補償,使其適應基板材料和表面變化並保持最佳的對準效果。 此外,可適用於各種尺寸形狀的基板(直徑最大為300 mm的晶圓及最大為四分之一的面板屏幕的矩形基板),以及不同材質的基板。EVG於SEMICON展示完整LITHOSCALE應用於晶圓級鍵合、黃光微影製程的解決方案。(EVG Booth No. L0316)
- 先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向
- SEMICON Taiwan 23日登場 聚焦5G、AI世代商機
- 全球主要二線晶圓代工廠鎖定特殊工藝突圍
- 十銓全新推出為創作者完美打造的T-CREATE
- 賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線
- 5G世代的半導體技術發展
- 永光化學強化在地供應鏈合作 深耕光阻、PSPI產品開發
- BTU TrueFlat技術 有效解決薄基板晶片傾斜問題
- 愛德萬測試以先進量測技術提升安全舒適生活
- 設備本土化的關鍵 – 超精密運動平台與控制系統
- 海德漢ETEL最佳前瞻性量測解決方案
- 志聖工業推出新產品 首度於2020年半導體展亮相
- 2020年全球晶圓代工產業市場趨勢
- 揚發實業提供半導體先進製程一次多道清洗設備
- 保證無微塵的獨特igus無塵實驗室
- 智慧AI醫療應用與升級
- LITHOSCALE無光罩曝光系統實現量產化目標
- 漢高電子材料粘合劑技術提供完整半導體解決方案
- 鐳射谷科技以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定
- 伊頓因應企業再生能源條款上路展出儲能兩用方案
- 科林研發支援新一代邏輯和記憶體元件製造
- 艾德康科技寬能隙化合物半導體材料展現優勢
- Wi-Fi 6和BLE 5.2 IP就緒 Imagination加速創新應用
- 志尚儀器推出第四代「無放射性射源」IMS 分析儀
- 宜特科技超前部署後5G非地面通訊技術
- 西門子攜手帆宣與亞達 整合人工智慧 擴增實境技術
- 穎崴積極建構全方位設計能力 整合擴展商機
- 鈺祥延伸專業價值設置口罩產線解半導體客戶燃眉之急
- 汎銓科技強化FA布局 提供半導體最先進分析服務
- 提供多樣完整之解決方案 TEL持續突破半導體先進製程技術
- 琳得科晶圓膠帶、機台不斷進化 滿足客戶需求
- SEMICON Taiwan登場 台積電等分享半導體展望
- SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半導體 勾勒未來廣大SiP概念
- 異質整合趨勢明確 台載板廠技術布局動作踏實
- 先進封裝投資腳步不停 設備廠積極強攻
- SEMICON Taiwan 23日登場 首推虛實觀展平台
- 先進製程投資拉動 中國2020年半導體設備支出居冠
- 台積電、應材都在做 半導體業者再生能源採購率增
- EV GROUP在奧地利總部完成最先進無塵室設施興建
- 台灣防疫得宜 國際半導體展如期登場
- 加速記憶體自主化 長江存儲啟動新一輪設備招標